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Machine de liaison à circuits intégrés multicouches 0,25*0,25mm-10*10mm Equipement de liaison sous pression
Machine de liaison à circuits intégrés multicouches 0,25*0,25mm-10*10mm Equipement de liaison sous pression
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Machine de liaison à circuits intégrés multicouches 0,25*0,25mm-10*10mm Equipement de liaison sous pression
Les spécifications
Numéro de modèle :
Le code de conduite est le WBD2200
Lieu d'origine :
Shenzhen, province du Guangdong, Chine
Quantité minimale de commande :
≥ 1 pour cent
Conditions de paiement :
T/T
Délai de livraison :
25 à 50 jours
Détails de l'emballage :
Caisse en contreplaqué
Nom :
IC Bonder
Modèle :
Le code de conduite est le WBD2200
dimension de la machine :
1255 ((L) * 1625 ((W) * 1610 ((H) mm
Précision de placement :
±15um@3σ
Meurent la taille :
0.25*0,25mm-10*10mm
Taille du substrat :
Le nombre total d'étoiles de la série A est de 150 (L) * 50 (W) ~ 300 (L) * 100 (W) mm
Épaisseur de substrat :
0.1 à 2 mm
Pression de placement :
30 ‰ 7500 g
Mode d'alimentation en colle :
Distribution, plongée de colle, peinture de colle
Personnalisable :
- Oui, oui.
Définition
Machine de liaison à circuits intégrés multicouches 0,25*0,25mm-10*10mm
Vue d'ensemble du produit
Le WBD2200 IC Bonder est une machine de liaison multicouche de haute précision conçue pour le placement de multi-puces.il offre une précision et une vitesse exceptionnelles pour les applications industrielles de semi-conducteurs.
Principales spécifications
Attribut Spécification
Modèle Le numéro de série WBD2200
Dimensions de la machine 1255 ((L) × 1625 ((W) × 1610 ((H) mm
Précision de placement ±15um@3σ
Plage de taille du matériau 0.25 × 0,25 mm à 10 × 10 mm
Taille du substrat Les mesures de sécurité doivent être prises en tenant compte de l'évolution de la température de l'air.
Épaisseur du substrat 0.1-2 mm
Pression de placement 30 à 7500 g
Mode d'alimentation de la colle Distribution, plongée de colle, peinture
Personnalisation Disponible
Caractéristiques avancées
  • Capacité à plusieurs couches:Prend en charge des configurations multi-puces complexes
  • Technologie du système intégré:Idéal pour les applications SIP avancées
  • - Je vous en prie.Manipulation précise de composants délicats
  • Je vous en prie.Capables de manipuler des copeaux aussi petits que 0,25 × 0,25 mm
  • Un changement rapide:Réduit au minimum les temps d'arrêt entre les séries de production
Applications industrielles
Le WBD2200 est adapté aux processus IC, WLCSP, TSV, SIP, QFN, LGA et BGA. Idéal pour la fabrication de modules de communication optique, de modules de caméra, de composants LED, de modules de puissance, d'électronique de véhicule,Composants RF 5G, dispositifs de mémoire, MEMS et divers capteurs.
Paramètres techniques
Paramètre Spécification
Précision de placement ±15um@3σ
Taille de la gaufre 4 pouces / 6 pouces / 8 pouces (facultatif: 12 pouces)
Responsable du placement 0-360° de rotation avec buse de changement automatique (facultatif)
Module de mouvement du cœur Moteur linéaire + balance de grille
Base de la machine Plateforme en marbre pour la stabilité
Chargement/déchargement Options manuelles ou automatiques
Exigences relatives à l'installation
1Commutateur de protection contre les fuites: ≥ 100 mA
2Air comprimé: 0,4-0,6 MPa (tube d'entrée: Ø10 mm)
3- Vacuum requis: < 88 kPa (tube d'entrée: Ø10 mm, 2 joints trachéaux)
4. Puissance: AC220V, 50/60Hz (Trois câbles de cuivre à trois cœurs ≥ 2,5 mm2, commutateur de protection contre les fuites 50A ≥ 100mA)
5Capacité de charge au sol: ≥ 800 kg/m2
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Machine de liaison à circuits intégrés multicouches 0,25*0,25mm-10*10mm Equipement de liaison sous pression

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Détails du produit
Numéro de modèle :
Le code de conduite est le WBD2200
Lieu d'origine :
Shenzhen, province du Guangdong, Chine
Quantité minimale de commande :
≥ 1 pour cent
Conditions de paiement :
T/T
Délai de livraison :
25 à 50 jours
Détails de l'emballage :
Caisse en contreplaqué
Fournisseur de contact
vidéo
Machine de liaison à circuits intégrés multicouches 0,25*0,25mm-10*10mm Equipement de liaison sous pression
Machine de liaison à circuits intégrés multicouches 0,25*0,25mm-10*10mm Equipement de liaison sous pression

Suneast Intelligent Equipment Technology (Shenzhen) Co.Ltd

Active Member
2 Années
guangdong, shenzhen
Depuis 1984
Produits principaux :
Machines à souder par ondes, Four à refusion, Machine de soudure de vague sélective
Total annuel :
30000000-45000000
Nombre de salariés :
300~500
Niveau de certification :
Active Member
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