Machine de collage de puces IC à changement rapide Supermini
Aperçu du produit
La machine de collage IC CBD2200 est une machine de haute précision conçue pour les opérations de placement en petits lots. Elle est dotée d'une capacité de commutation automatique de la tête de collage pour la manipulation de puces avec des paramètres variables.
Spécifications clés
Dimensions de la machine
1610(L)×1380(L)×1620(H)mm
Précision de placement
±10um@3σ
Plage de taille de la puce
0.25×0.25mm à 10×10mm
Taille du substrat
L300×L100
Pression de placement
30-500g
Fonctionnalités avancées
- Capacité de placement de puces Supermini
- Technologie de collage de puces ultra-minces
- Système de changement automatique de buse
- Prise de photos par le bas pour un placement de haute précision
- Changement rapide entre les opérations
Spécifications techniques
Paramètre |
Spécification |
Précision de placement |
±10um@3σ |
Précision de l'angle de placement |
±0.3°@3σ |
Mode de chargement |
Boîte de plaquettes |
Tête de placement |
Rotation 0-360°/Changement automatique de buse (option) |
Module de mouvement principal |
Moteur linéaire + échelle de réseau |
Base de la plateforme |
Plateforme en marbre |
Applications principales
Idéal pour la production en petits lots de produits RF militaires, de modules d'alimentation et d'amplificateurs de puissance. Capable de basculer automatiquement entre différentes têtes de montage pour s'adapter à différents paramètres de puces.
Exigences de fonctionnement
- Interrupteur de protection contre les fuites : ≥100mA
- Air comprimé : 0.4-0.6Mpa (Tuyau d'entrée : Ø10mm)
- Exigence de vide : < -88kPa (Tuyau d'entrée : Ø10mm)
- Alimentation : AC220V, 50/60HZ (Fil de cuivre d'alimentation à trois conducteurs ≥2.5mm²)
- Exigence de mise à la terre : Doit résister à une pression de 800kg/m²