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Machine de liaison IC à faible empreinte à grande vitesse
Machine de liaison IC à faible empreinte à grande vitesse
Machine de liaison IC à faible empreinte à grande vitesse
Machine de liaison IC à faible empreinte à grande vitesse
Les spécifications
Numéro de modèle :
Le CBD2200 EVO
Lieu d'origine :
Shenzhen, province du Guangdong, Chine
Quantité minimale de commande :
≥ 1 pour cent
Conditions de paiement :
T/T,
Délai de livraison :
25 à 50 jours
Détails de l'emballage :
Caisse en contreplaqué
Nom :
IC Bonder
Modèle :
Le CBD2200 EVO
dimension de la machine :
Le poids de l'eau doit être supérieur ou égal à:
Poids :
Environ 1500 kg.
Précision de placement :
≤ ± 10um@3σ
Précision de l'angle de placement :
± 0,15°@3σ
Taille de la palette de substrat :
L200 X W90 ~ 150 mm
Mode de déplacement du module central :
Moteur linéaire + balance de grille
Mode d'alimentation en colle :
Distribution + colle à peindre
Personnalisable :
- Oui, oui.
Définition
Machine de liaison IC à faible empreinte à grande vitesse
Vue d'ensemble du produit

Le CBD2200 EVO IC Bonder est une plate-forme modulaire de haute vitesse et de précision conçue pour un emballage de semi-conducteurs efficace avec un minimum d'espace au sol.

Principales spécifications
Attribut Valeur
Modèle Le CBD2200 EVO
Dimensions de la machine Le nombre d'unités de mesure est déterminé en fonction de l'échantillon.
Le poids Environ 1 500 kilos.
Précision de placement ≤ ±10um@3σ
Précision de l'angle de placement ± 0,15°@3σ
Taille de la palette de substrat L200 × W90 ~ 150 mm
Mode de déplacement Moteur linéaire + balance de grille
Mode d'alimentation en colle Distribution + colle à peindre
Personnalisation Disponible
Caractéristiques du produit
  • Opération à grande vitesse avec une précision de placement de ±10um@3σ
  • La conception modulaire compacte minimise les besoins en espace au sol
  • La capacité de traitement multi-puce prend en charge 16 types de puces différents
  • Fonctionnement flexible avec support de porteuse multiple
  • Capacité de fonctionnement en cavité profonde (jusqu'à 11 mm)
  • Efficacité de production élevée avec faibles coûts d'exploitation
Les avantages techniques
Machine de liaison IC à faible empreinte à grande vitesse
Système de moteur linéaire de haute précision avec une précision de ± 10 μm
Machine de liaison IC à faible empreinte à grande vitesse
Prend en charge 16 paquets de gaufres (2"x2" ou 4"x4" tailles)
Machine de liaison IC à faible empreinte à grande vitesse
Mesure de hauteur de 3 μm avec plusieurs options de sonde
Machine de liaison IC à faible empreinte à grande vitesse
Système de buse à changement rapide avec capacité de 7 stations
Machine de liaison IC à faible empreinte à grande vitesse
Système de reconnaissance visuelle haute résolution 2448x2048
Machine de liaison IC à faible empreinte à grande vitesse
11 mm de profondeur maximale pour une opération de cavité profonde
Caractéristiques de la fonction de distribution
  • Compatible avec différents types d'adhésifs époxy
  • Des capacités de distribution graphique flexibles
  • Inclut la bibliothèque graphique standard
  • Prend en charge la création graphique personnalisée
Paramètres techniques détaillés
Paramètre Spécification
Précision de placement ≤ ±10um@3σ
Précision de l'angle de placement ± 0,15°@3σ
Portée de contrôle de la force 20 à 1000 g (configurable jusqu'à 7500 g)
Précision du contrôle de la force 20g à 150g:±2g@3σ; 150g à 1000g:±5%@3σ
Dimensions du CI L0,25 × W0,25 à L10 × W10 mm
Chargement/déchargement Options manuelles ou automatiques
En bas de la photo Équipé de caméra
Exigences relatives à l'installation
1Commutateur de protection contre les fuites: ≥ 100 mA
2Air comprimé: 0,4-0,6 MPa (tube d'entrée de 10 mm)
3. Exigence de vide: <-88 kPa (tube d'entrée de 10 mm, 2 joints trachéaux)
4. Puissance: AC220V, 50/60Hz (câble de cuivre à trois cœurs de puissance ≥ 2,5 mm2, commutateur de protection contre les fuites 50A)
5Capacité de charge au sol: ≥ 800 kg/m2
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Machine de liaison IC à faible empreinte à grande vitesse

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Détails du produit
Numéro de modèle :
Le CBD2200 EVO
Lieu d'origine :
Shenzhen, province du Guangdong, Chine
Quantité minimale de commande :
≥ 1 pour cent
Conditions de paiement :
T/T,
Délai de livraison :
25 à 50 jours
Détails de l'emballage :
Caisse en contreplaqué
Fournisseur de contact
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Machine de liaison IC à faible empreinte à grande vitesse
Machine de liaison IC à faible empreinte à grande vitesse

Suneast Intelligent Equipment Technology (Shenzhen) Co.Ltd

Active Member
2 Années
guangdong, shenzhen
Depuis 1984
Produits principaux :
Machines à souder par ondes, Four à refusion, Machine de soudure de vague sélective
Total annuel :
30000000-45000000
Nombre de salariés :
300~500
Niveau de certification :
Active Member
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