La machine de liaison CI est conçue pour les applications de placement multi-puces, avec une plateforme technologique mature qui offre une précision supérieure grâce à un système de vision avancé et un algorithme de compensation thermique. La machine atteint des vitesses de fonctionnement plus élevées grâce à une unité de traitement d'image innovante et une architecture optimisée.
Cette machine de liaison CI est adaptée au traitement de divers types de boîtiers, notamment :
Idéale pour la fabrication de composants tels que :
Collage de puces de précision | Fabrication de semi-conducteurs | Technologie de placement de puces | Assemblage CI automatisé