HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.
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Fabrication de substrat d'IC de la microélectronique
Vente à chaud!
L'autre substrat ultra-mince

Fabrication de substrat d'IC de la microélectronique
Capacité d'approvisionnement：30000 mètres carrés par mois
MOQ：1 mètre carré
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Fabrication de substrat d'emballage d'IC de semi-conducteur de BT
Vente à chaud!
L'autre substrat ultra-mince

Fabrication de substrat d'emballage d'IC de semi-conducteur de BT
Number modèle：NC-01
MOQ：10 mètres carrés
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Production de substrat de paquet de mémoire de Flash/NAND
Vente à chaud!
L'autre substrat ultra-mince

Production de substrat de paquet de mémoire de Flash/NAND
Number modèle：NC-02
MOQ：1000pieces
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Fabrication multicouche de substrat de paquet de semi-conducteur de matériaux de BT
L'autre substrat ultra-mince

Fabrication multicouche de substrat de paquet de semi-conducteur de matériaux de BT
Number modèle：NC-02
MOQ：1000pieces
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Soutien de fabrication de paquet des capteurs IC de CMOS
L'autre substrat ultra-mince

Soutien de fabrication de paquet des capteurs IC de CMOS
Capacité d'approvisionnement：30000 mètres carrés par mois
MOQ：1 mètre carré
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Soutien de fabrication de substrat de MiniLED
L'autre substrat ultra-mince

Soutien de fabrication de substrat de MiniLED
Capacité d'approvisionnement：30000 mètres carrés par mois
MOQ：1 mètre carré
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Fabrication de substrat de paquet de MicroLED/MniLED
L'autre substrat ultra-mince

Fabrication de substrat de paquet de MicroLED/MniLED
Capacité d'approvisionnement：30000 mètres carrés par mois
MOQ：1 mètre carré
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Soutien de fabrication de substrat de paquet de la puce IC de LED
L'autre substrat ultra-mince

Soutien de fabrication de substrat de paquet de la puce IC de LED
Capacité d'approvisionnement：30000 mètres carrés par mois
MOQ：1 mètre carré
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