HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.
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Fabrication de substrat de paquet de MicroLED/MiniLED
Vente à chaud!
Substrat de BGA

Fabrication de substrat de paquet de MicroLED/MiniLED
Capacité d'approvisionnement：8000 mètres carrés par mois
MOQ：1 mètre carré
Contactez-nous maintenant
Prise de résine de substrat de paquet de l'épaisseur BGA de Horexs 0.2mm pleine tous les trous et électrodéposition de chapeau
Vente à chaud!
Substrat de BGA

Prise de résine de substrat de paquet de l'épaisseur BGA de Horexs 0.2mm pleine tous les trous et électrodéposition de chapeau
Capacité d'approvisionnement：30000 mètres carrés par mois
MOQ：1 mètre carré
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0.28mm ont fini la fabrication sans plomb de substrat de puce de mémoire
Vente à chaud!
Substrat de BGA

0.28mm ont fini la fabrication sans plomb de substrat de puce de mémoire
Number modèle：OC-01
MOQ：100pieces
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Continent de la Chine de substrat d'emballage de semi-conducteur d'ODM d'OEM
Substrat de BGA

Continent de la Chine de substrat d'emballage de semi-conducteur d'ODM d'OEM
Capacité d'approvisionnement：30000 mètres carrés par mois
MOQ：1 mètre carré
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substrat de empaquetage de la microélectronique de substrat d'ensemble de semi-conducteur d'épaisseur de 0.2mm
Substrat de BGA

substrat de empaquetage de la microélectronique de substrat d'ensemble de semi-conducteur d'épaisseur de 0.2mm
Capacité d'approvisionnement：30000 mètres carrés par mois
MOQ：1 mètre carré
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Fabrication de substrat de module de RF/Wireless/5G IC
Substrat de BGA

Fabrication de substrat de module de RF/Wireless/5G IC
Capacité d'approvisionnement：30000 mètres carrés par mois
MOQ：1 mètre carré
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fabrication de substrat de paquet de la microélectronique
Substrat de BGA

fabrication de substrat de paquet de la microélectronique
Capacité d'approvisionnement：30000 mètres carrés par mois
MOQ：1 mètre carré
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Matière première de Hitachi BT de substrat de l'ensemble BGA de semi-conducteur d'ENEPIG
Substrat de BGA

Matière première de Hitachi BT de substrat de l'ensemble BGA de semi-conducteur d'ENEPIG
Number modèle：HRX
MOQ：1 mètre carré
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Production de substrat de paquet de FBGA soutenant le noyau de BT 40um
Substrat de BGA

Production de substrat de paquet de FBGA soutenant le noyau de BT 40um
Number modèle：HRX
MOQ：1 mètre carré
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substrat d'emballage de semi-conducteur de fabrication de mémoire de DRACHME
Substrat de BGA

substrat d'emballage de semi-conducteur de fabrication de mémoire de DRACHME
Number modèle：HRX
MOQ：1 mètre carré
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Le fil de l'ENIG/meurent fabrication en esclavage de substrat d'emballage d'IC de substrat de paquet de BGA
Substrat de BGA

Le fil de l'ENIG/meurent fabrication en esclavage de substrat d'emballage d'IC de substrat de paquet de BGA
Number modèle：HRX
MOQ：1 mètre carré
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Le substrat ENEPIG de la couche CSP de BT FR4 4 a amélioré Tenting
Substrat de BGA

Le substrat ENEPIG de la couche CSP de BT FR4 4 a amélioré Tenting
Number modèle：HRX
MOQ：1 mètre carré
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2-6 substrat d'emballage du matériel BGA de taw de BT de couche pour l'ensemble de semi-conducteur
Substrat de BGA

2-6 substrat d'emballage du matériel BGA de taw de BT de couche pour l'ensemble de semi-conducteur
Capacité d'approvisionnement：30000 mètres carrés par mois
MOQ：1 mètre carré
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Or mol de collage d'or dur d'UL L'ENIG de substrat de fil de L/S 30um BT
Substrat de BGA

Or mol de collage d'or dur d'UL L'ENIG de substrat de fil de L/S 30um BT
Number modèle：HRX
MOQ：1 mètre carré
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BT ENEPIG 4 épaisseur finie de substrat de paquet de petite gorgée de couche par 0.24mm
Substrat de BGA

BT ENEPIG 4 épaisseur finie de substrat de paquet de petite gorgée de couche par 0.24mm
Number modèle：HRX
MOQ：1 mètre carré
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Couche ENEPIG de BT FR4 NAND Memory Substrate Board 35/35um 4
Substrat de BGA

Couche ENEPIG de BT FR4 NAND Memory Substrate Board 35/35um 4
Number modèle：HRX
MOQ：1 mètre carré
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IC Chip Substrate Fabrication avec BT (MGC/Hitachi) ENIG/Soft gold/ENEPIG
Substrat de BGA

IC Chip Substrate Fabrication avec BT (MGC/Hitachi) ENIG/Soft gold/ENEPIG
Number modèle：HRX
MOQ：1 mètre carré
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Fabrication de substrat de paquet de BT CSP de marque de MGC
Substrat de BGA

Fabrication de substrat de paquet de BT CSP de marque de MGC
Number modèle：HRX
MOQ：1 mètre carré
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Paquet de BGA de substrat de mémoire avec la surface molle d'or d'ENEPIG L'ENIG
Substrat de BGA

Paquet de BGA de substrat de mémoire avec la surface molle d'or d'ENEPIG L'ENIG
Number modèle：HRX
MOQ：1 mètre carré
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Substrat matériel L/S 35/35um de Pacakge de semi-conducteur de BT
Substrat de BGA

Substrat matériel L/S 35/35um de Pacakge de semi-conducteur de BT
Number modèle：HRX
MOQ：1 mètre carré
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