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Substrat de paquet de FCCSP

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Types ENEPIG d'habillage du substrat 4L de paquet de FCCSP

Vente à chaud!

Types ENEPIG d'habillage du substrat 4L de paquet de FCCSP

Capacité d'approvisionnement：30000 mètres carrés par mois

MOQ：1 mètre carré

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Fabrication de substrat de FCCSP soutenant la Chine

Vente à chaud!

Substrat de paquet de FCCSP

Fabrication de substrat de FCCSP soutenant la Chine

Capacité d'approvisionnement：8000 mètres carrés par mois

MOQ：1 mètre carré

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Couleur de vert du substrat 3x3mm de paquet de BT FCCSP pour Flip Chip Assembly

Vente à chaud!

Substrat de paquet de FCCSP

Couleur de vert du substrat 3x3mm de paquet de BT FCCSP pour Flip Chip Assembly

Capacité d'approvisionnement：30000 mètres carrés par mois

MOQ：1 mètre carré

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Substrat de paquet de FCCSP

Matériel de BT de couleur verte du substrat 5x5mm de paquet de Flip Chip CSP

Capacité d'approvisionnement：30000 mètres carrés par mois

MOQ：1 mètre carré

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Substrat de paquet de FCCSP

Substrate de paquetage FCCSP/FCBOC haute performance pour DRAM PC/serveur et SRAM/LPDDR

Capacité d'approvisionnement：30000 mètres carrés par mois

MOQ：1 mètre carré

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Substrat de paquet de FCCSP

Couleur de vert du substrat 3x3mm de paquet de BT FCCSP pour Flip Chip Assembly

Capacité d'approvisionnement：30000 mètres carrés par mois

Lieu d'origine：Chine

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Substrat de paquet de FCCSP

types matériel d'habillage du substrat 4L de paquet de 0.3mm FCCSP d'ENEPIG 5*5mm BT

Capacité d'approvisionnement：30000 mètres carrés par mois

Lieu d'origine：Chine

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Substrat de paquet de FCCSP

fabrication de substrat de paquet du semi-conducteur FCCSP

Capacité d'approvisionnement：30000 mètres carrés par mois

MOQ：1 mètre carré

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