Un PCB double face (carte de circuit imprimé), également communément appelé PCB à deux couches, est un type de carte de circuit imprimé qui dispose de couches de cuivre conductrices des deux côtés d'un substrat isolant non conducteur. Contrairement aux PCB un seul côté (qui n'ont qu'une couche conductrice d'un côté), sa conception de base permet de disposer des traces de circuit, des composants et des interconnexions sur deux surfaces opposées, permettant une fonctionnalité de circuit plus complexe tout en maintenant un facteur de forme relativement compact.

Caractéristiques et construction clés:

Un PCB double face est généralement construit à partir d'un matériau central, le plus souvent FR-4, qui est un stratifié époxy renforcé en fibre de verre. Ce substrat isolant est recouvert d'une couche de cuivre des deux côtés.

• VIAS: La caractéristique de définition d'un PCB double face est l'utilisation de vias, qui sont de petits trous à travers les trous qui créent une connexion électrique entre les traces de circuit sur les couches supérieure et inférieure. Ce "pont" permet un routage beaucoup plus flexible et complexe des signaux, car les traces peuvent se croiser sans court-circuitée.

• Couches: La carte a une pile simple: une couche de cuivre inférieure, le substrat isolant et une couche de cuivre supérieure. Des couches supplémentaires comme un masque de soudure (pour protéger les traces de l'oxydation et prévenir les ponts de soudure) et un écran à soigneux (pour les étiquettes et marques des composants) sont appliqués des deux côtés.

Processus de fabrication:

Le processus de fabrication pour un PCB double face implique plusieurs étapes de clé:

1. Conception et disposition: le circuit est conçu à l'aide d'un logiciel spécialisé, avec une considération attentive pour le placement des composants et le routage des traces des deux côtés.

2. Forage: des trous pour les composants et les vias sont forés à travers la planche.

3. Placage: Une étape cruciale pour les planches double face est l'électroples, ce qui dépose une fine couche de cuivre dans les trous percés pour former les vias, garantissant la connectivité électrique entre les deux côtés.

4. Imagerie et gravure: un film photorénétif est appliqué des deux côtés, et une lumière UV expose le motif du circuit. Les zones exposées durcissent et le cuivre non exposé est gravé chimiquement, ne laissant que les traces de circuit souhaitées.

5. SolderMask & Silkscreen: Le masque de soudure protecteur et les couches d'écran à soie sont ensuite appliqués sur les deux côtés de la carte.

Avantages:

• Augmentation de la densité des composants: en utilisant les deux côtés, vous pouvez intégrer plus de composants dans une taille de carte plus petite, conduisant à une miniaturisation et à une conception plus compacte.

• Complexité plus importante du circuit: la capacité d'acheminer les traces sur deux couches avec des vias permet des conceptions de circuits plus complexes et complexes qui seraient impossibles sur une planche unique.

• Corparement: bien que plus chers que les planches à un seul côté, les PCB double face sont toujours une option très abordable par rapport aux PCB multicouches, ce qui en fait un excellent équilibre de complexité et de coût.

Éléments clés qui définissent un PCB double face:

1. Double couches conductrices: Deux feuilles minces de feuille de cuivre (le milieu conducteur) sont collées aux surfaces supérieure et inférieure du substrat. Ces couches sont gravées dans des «traces de circuit» précises (chemins pour les signaux électriques) pour connecter les composants électroniques.
2. Substrat isolant: une couche centrale non conductrice (généralement faite de matériaux comme la résine époxy renforcée avec des fibres de verre, connues sous le nom de FR-4) sépare les deux couches de cuivre. Il fournit un support structurel et empêche les courts-circuits électriques entre les traces conductrices supérieure et inférieure.
3. Vias pour l'interconnexion: Étant donné que les deux couches de cuivre sont isolées par le substrat, les petits trous appelés vias sont percés sur toute la carte. Ces vias sont plaqués avec du métal (par exemple, cuivre) pour créer des voies électriques, permettant aux signaux ou à la puissance de s'écouler entre les circuits supérieurs et inférieurs - c'est une caractéristique déterminante qui permet la fonctionnalité "double face".