Carte à 4 couches ignifuge sans halogène OSP PCB

Cartes à 4 couches ignifuges sans halogène OSP, ce sont des cartes de circuits imprimés (PCB) avec des connexions de circuits des deux côtés. Dans ces PCB, les dispositions électroniques et de circuits peuvent être disposées séparément des deux côtés du PCB, avec des connexions électriques entre les deux côtés du circuit réalisées par des vias (Vias). Cette structure améliore la densité fonctionnelle de la carte de circuit, lui permettant de réaliser plus de connexions de circuits dans une zone relativement plus petite.

Avantages des PCB double face :

1.Rendement énergétique plus élevé :Capture la lumière du soleil des deux côtés (avant et arrière), augmentant la production d'électricité de 10 à 30 % grâce à la lumière réfléchie par des surfaces comme la neige ou le sol de couleur claire.

2.Performances améliorées dans diverses conditions :Excellent dans des environnements variables, tels que les zones à fort albédo ou par temps nuageux, assurant une production d'énergie constante même dans des conditions sous-optimales.

3.Rentabilité et optimisation de l'espace :Réduit le coût actualisé de l'électricité (LCOE) et permet des installations compactes, ce qui est idéal pour les sites à espace limité comme les toits ou les fermes.

4.Durabilité et polyvalence :Comporte une construction robuste (par exemple, verre trempé des deux côtés) pour une fiabilité à long terme, prenant en charge des options de montage flexibles sur différents terrains.

Principaux scénarios d'application

1. Électronique grand public

   • Appareils : Smartphones, appareils portables (par exemple, trackers de fitness), routeurs et gadgets IoT.
   • Avantage : Maximise la densité des composants dans les conceptions compactes (par exemple, réduction de taille de 40 % dans les boîtiers TWS).

2. Automatisation industrielle

   • Systèmes : Contrôleurs PLC, entraînements de moteurs, nœuds de capteurs.
   • Besoin critique : Routage double couche pour les circuits d'alimentation (par exemple, 2 oz de cuivre pour les chemins à courant élevé) et la protection EMI.

3. Électronique automobile

   • Modules : Modules de contrôle de carrosserie (BCM), systèmes de gestion de batterie (BMS), chargeurs de véhicules électriques.
   • Fiabilité : Dispositions résistantes aux vibrations (conformes à la norme ISO 16750) et gestion thermique pour des courants de 20 A et plus.

4. Dispositifs médicaux

   • Exemples : Moniteurs de glucose portables, appareils d'ECG, capteurs de santé portables.
   • Sécurité : Isolation double face pour le contrôle du courant de fuite (norme CEI 60601-1).

5. Prototypage et éducation

   • Cas d'utilisation : Modules complémentaires Arduino/Raspberry Pi, cartes de développement.
   • Équilibre coût-vitesse : Aperçu clé : Les PCB double face prospèrent là où l'optimisation de l'espace, la complexité modérée du signal et la maîtrise des coûts convergent, ce qui les rend indispensables pour l'innovation électronique grand public.