PCB double face à trous traversants FR4

Le PCB double face à trous traversants FR4, également connu sous le nom de circuit imprimé double face, est un circuit imprimé (PCB) avec des connexions de circuits des deux côtés. Dans ce type de PCB, les composants électroniques et la disposition des circuits peuvent être disposés respectivement des deux côtés du PCB, et la connexion électrique des circuits des deux côtés est réalisée par des vias (Vias). Cette structure augmente considérablement la densité fonctionnelle du circuit imprimé, lui permettant de mettre en œuvre plus de connexions de circuits dans une zone relativement petite.

Avantages des PCB double face :

1. Augmentation du rendement énergétique: En absorbant la lumière directe du soleil sur le devant et la lumière réfléchie ou diffuse à l'arrière (par exemple, des surfaces comme la neige, l'eau ou un sol de couleur claire), ces panneaux peuvent augmenter la production d'électricité de 10 à 30 %, ce qui conduit à une efficacité globale plus élevée et à un meilleur retour sur investissement au fil du temps.

2. Performances améliorées dans diverses conditions: Ils excellent dans les environnements à forte albédo (réflectivité) ou dans les scénarios de faible luminosité, tels que les jours nuageux ou les milieux urbains, assurant une production d'énergie constante et réduisant la dépendance à des conditions météorologiques idéales.

3. Rentabilité et optimisation de l'espace: Avec une plus grande production d'énergie par panneau, ils réduisent le coût actualisé de l'électricité (LCOE) et permettent des installations plus compactes, ce qui les rend idéaux pour les zones à espace limité comme les toits ou les sites agricoles.

4. Durabilité et polyvalence: Dotés d'une construction robuste avec des matériaux comme le verre trempé des deux côtés, ils résistent à la dégradation et prennent en charge des options de montage flexibles (par exemple, des configurations verticales ou surélevées), s'adaptant à divers terrains et applications.

Les difficultés de fabrication des PCB double face à trous traversants

1. Le perçage nécessite une grande précision pour créer des trous propres et sans bavures qui s'alignent parfaitement entre les couches, car un mauvais alignement peut entraîner des circuits cassés ou des courts-circuits.

2. La métallisation des trous de via exige un dépôt constant de cuivre conducteur (généralement 20–25μm d'épaisseur) sur les parois des trous pour assurer la continuité électrique et résister aux contraintes thermiques pendant la soudure ; une épaisseur inadéquate ou des vides peuvent provoquer des défaillances.

3. Le contrôle de l'enregistrement doit maintenir les écarts d'alignement entre les graphiques double face et les trous de via dans les limites de ±0,075 mm pour éviter les erreurs de connectivité.

4. Les processus de gravure et de placage nécessitent un contrôle strict des tolérances de largeur/espacement des lignes (±10 %) et un traitement de surface uniforme (par exemple, HASL, ENIG) pour éviter la sure-gravure, le cuivre résiduel ou une mauvaise soudabilité.