MPPO Snap On BGA plateaux de matrice JEDEC empilable avec une protection de couvercle sécurisé
Conçus en tenant compte de votre produit, nos plateaux JEDEC supportent des tolérances serrées et des systèmes de manutention automatisés.
Les plateaux sont fabriqués à partir de matériaux MPPO, qui offrent une excellente durabilité et une résistance aux chocs et aux contraintes.La plage de température des plateaux JEDEC Matrix est également impressionnante, avec une plage de 0°C à +180°C.y compris dans la fabrication de composants et de dispositifs électroniques.
Pour ceux qui travaillent dans l'industrie électronique, les plateaux JEDEC sont un choix idéal pour stocker et transporter en toute sécurité des composants délicats.En outre, les plateaux JEDEC Matrix sont antistatiques, offrant une couche supplémentaire de protection contre les dommages causés par l'électricité statique.Cela les rend un choix idéal pour une utilisation dans des environnements où l'électricité statique peut être un problème, par exemple dans les salles blanches ou autres environnements de fabrication sensibles.
Paramètres techniques:
Marque |
Emballage à l'arrière |
Taille de ligne de contour |
322.6*135.9*7.62 mm |
Modèle |
HN23044 |
Taille de la cavité |
8.2*7.2*1.38 mm |
Type de colis |
Composant IC |
Matrice QTY |
11 fois 5 = 55 PCS |
Matériel |
Le MPPO |
Plateur |
Maximum de 0,76 mm |
Couleur |
Noir |
Le service |
Acceptez OEM, ODM |
Résistance |
1Pour les appareils à commande numérique, la valeur de l'indicateur doit être égale ou supérieure à: |
Certificat |
RoHS |
Applications:
Idéal pour l'emballage des semi-conducteurs, les essais et les opérations d'assemblage automatisé des cartes, ce plateau excelle là où l'intégrité des composants et l'efficacité des processus sont des priorités.Il prend en charge les activités de ramassage et de pose robotiques et s'intègre dans les systèmes de manutention sans nécessiter de modificationLe plateau est également adapté aux environnements nécessitant des déplacements fréquents entre les stations, tels que les lignes SMT, les salles blanches,ou des laboratoires de programmation de circuits intégrés où une orientation cohérente des composants et un siège sécurisé sont essentiels.
Personnalisation:
Adapter la disposition interne et l'apparence du plateau pour répondre aux besoins uniques de fabrication ou de pièces spécifiques:
• Géométrie de poche personnalisée: modifier les formes des cellules, les hauteurs des parois ou les détails de la rétention des pièces pour s'adapter aux différents profils des appareils.
• Sélection des couleurs: choisissez des couleurs sûres pour la détection des ESD afin de différencier les lots de production, les types de produits ou les étapes du flux de travail.
• Identification intégrée du moule: ajouter des numéros de pièces, des codes de processus ou des logos de clients comme caractéristiques permanentes du moule pour une traçabilité facile.