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Plateau de composants MPPO ESD noir de 7,62 mm d'épaisseur pour les dispositifs IC BGA
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Les spécifications
Number modèle :
Plateau standard 322.6*135.9*7.62&12.19mm de JEDEC
Point d'origine :
Fabriqué en Chine
Quantité minimale de commande :
1000 pièces
Conditions de paiement :
T/T
Capacité d'approvisionnement :
La capacité a lieu entre le jour 2500PCS~3000PCS/per
Délai de livraison :
5~8 jours ouvrables
Détails de empaquetage :
80~100pcs/per le carton, poids au sujet du carton 12~16kg/per, taille de carton est 35*30*30mm
le matériel :
MPPO
Couleur :
Noir
Température :
125°C
Les biens immobiliers :
DSE, autres que DSE
Résistance de surface :
1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Plateur :
moins de 0.76mm
Classe propre :
Nettoyage général et ultrasonique
Incoterms :
Ex-W, FOB, CIF, DDU, DDP
Utilisation :
Transport, stockage et emballage
Définition

- Je ne sais pas si c'est vrai.

Sécurisés, empilés et entièrement traçables, nos plateaux JEDEC rationalisent la logistique dans des environnements de fabrication à rythme rapide.

Les plateaux JEDEC sont des plateaux standardisés pour le transport, la manutention et le stockage de puces complètes et d'autres composants.35 pouces (322Les plateaux sont proposés en plusieurs profils.


Fournissant une variété de solutions de conception de circuits intégrés basés sur votre puce, le plateau 100% personnalisé est non seulement adapté pour stocker des circuits intégrés, mais protège également mieux la puce.Nous avons conçu beaucoup de façons d'emballage, qui comprennent également les BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC et SiP courants, etc. Nous pouvons fournir un service personnalisé pour toutes les méthodes d'emballage du plateau de puce.

L' avantage:

1Nous exportons depuis plus de 12 ans.
2Avoir un groupe d'ingénieurs professionnels et une gestion efficace.
3Le délai de livraison est court, normalement en stock.
4Une petite quantité est autorisée.
5Les meilleurs services de vente professionnels, une réponse 24 heures sur 24.
6Nos produits ont été exportés vers les États-Unis, l'Allemagne, le Royaume-Uni, l'Europe, la Corée, le Japon, etc.
7L'usine est certifiée ISO, le produit est conforme à la norme RoHS.

Applications:

Composants électroniques; semi-conducteurs; systèmes embarqués; technologie d'affichage;Systèmes micro et nano; capteurs; technologie d'essai et de mesure;Équipement électromécanique et systèmes; alimentation électrique

Paramètres techniques:

Marque Emballage à l'arrière Taille de ligne de contour 322.6*135.9*7.62 mm
Modèle HN1890 Taille de la cavité 6 fois 8 fois 1 mm.
Type de colis IC BGA Matrice QTY 24 fois 16 est 384 PCS.
Matériel Le MPPO Plateur Maximum de 0,76 mm
Couleur Noir Le service Acceptez OEM, ODM
Résistance 1Pour les appareils à commande numérique, la valeur de l'indicateur doit être égale ou supérieure à: Certificat RoHS

Référence à la résistance à la température des différents matériaux:

Matériel Température de cuisson Résistance de surface
Équipement personnel Cuire à 125°C à 150°C maximum 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Fibre de carbone Cuire à 125°C à 150°C maximum 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO + poudre de carbone Cuire à 125°C à 150°C maximum 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Fibre de verre Cuire à 125°C à 150°C maximum 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Les fibres de carbone et les fibres de PEI Maximum 180°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Couleur IDP 85°C 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω
Couleur, température et autres exigences spéciales peuvent être personnalisées

FAQ:

Q1: Êtes-vous un fabricant?
Nous avons un système de gestion de la qualité ISO 9000.

Q2: Quelles informations devrions-nous fournir si nous voulons un devis?
Réponse: dessin de votre IC ou composant, quantité et taille normalement.

Q3: Combien de temps pourriez-vous préparer des échantillons?
Réponses: Normalement, 3 jours. Si personnalisé, ouvrir un nouveau moule 25 ~ 30 jours autour.

Q4: Que pensez-vous de la production par lots?
R: Normalement, 5 à 8 jours.

Q5: Inspectez-vous les produits finis?
R: Oui, nous allons inspecter selon la norme ISO 9000 et être gouverné par notre personnel de QC.

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Détails du produit
Number modèle :
Plateau standard 322.6*135.9*7.62&12.19mm de JEDEC
Point d'origine :
Fabriqué en Chine
Quantité minimale de commande :
1000 pièces
Conditions de paiement :
T/T
Capacité d'approvisionnement :
La capacité a lieu entre le jour 2500PCS~3000PCS/per
Délai de livraison :
5~8 jours ouvrables
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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Verified Supplier
5 Années
guangdong, shenzhen
Depuis 2013
Type d'entreprise :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter, Seller, Other
Produits principaux :
Plateaux de JEDEC IC, Plateaux de JEDEC Matrix, IC Chip Tray
Total annuel :
5,000,000.00-10,000,000.00
Nombre de salariés :
80~100
Niveau de certification :
Verified Supplier
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