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Emballage à haute température standard JEDEC
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Emballage à haute température standard JEDEC
Les spécifications
Number modèle :
HN1809
Point d'origine :
Fabriqué en Chine
Quantité minimale de commande :
1000 pièces
Conditions de paiement :
T/T
Capacité d'approvisionnement :
La capacité a lieu entre le jour 2500PCS~3000PCS/per
Délai de livraison :
5~8 jours ouvrables
Détails de empaquetage :
80~100pcs/per le carton, poids au sujet du carton 12~16kg/per, taille de carton est 35*30*30mm
Matériel :
Équipement personnel
Couleur :
Noir
Température :
150°C
Les biens immobiliers :
DSE
Résistance de surface :
1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Plateur :
moins de 0.76mm
Classe propre :
Nettoyage général et ultrasonique
Incoterms :
EXW, GOUSSET, CAF, DDU, DDP
Définition

Emballage à haute température standard JEDEC

Découvrez les plateaux JEDEC qui vous conviennent parfaitement, que vous emballiez des circuits intégrés standard ou des modules propriétaires.


Le plateau est équipé d'un châssis à 45 degrés pour fournir un indicateur visuel de l'orientation de la broche 1 du CI et prévenir l'empilement d'erreurs, réduire la possibilité que les travailleurs commettent des erreurs,et maximiser la protection de la puce.


Offrant une variété de solutions de conception de circuits intégrés d'emballage basées sur votre puce, le plateau 100% personnalisé convient non seulement au stockage des circuits intégrés, mais protège également mieux le stockage de la puce.Nous avons conçu beaucoup de façons d'emballage, qui comprennent également les BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC et SiP courants, etc. Nous pouvons fournir un service personnalisé pour toutes les méthodes d'emballage du plateau de puce.

L' avantage:

1Nous exportons depuis plus de 12 ans.
2Avoir un ingénieur professionnel et une gestion efficace
3Le délai de livraison est court, normalement en stock.
4Une petite quantité est autorisée.
5Les meilleurs services de vente professionnels, une réponse 24 heures sur 24.
6Nos produits ont été exportés vers les États-Unis, l'Allemagne, le Royaume-Uni, l'Europe, la Corée, le Japon, etc.
7L'usine est certifiée ISO, le produit est conforme à la norme RoHS.

Applications:

Composant électronique, système intégré à semi-conducteurs, technologie d'affichage,Systèmes micro et nano, capteurs, technologie de test et de mesure,Équipement et systèmes électromécaniques, alimentation électrique.


Paramètres techniques:

Marque Emballage à l'arrière Taille de ligne de contour 322.6*135.9*7.62 mm
Modèle HN1809 Taille de la cavité 19.0*6,0*2,2 mm
Type de colis C.I. Matrice QTY 11 fois 12 = 132 PCS
Matériel Équipement personnel Plateur Maximum de 0,76 mm
Couleur Noir Le service Acceptez OEM, ODM
Résistance 1Pour les appareils à commande numérique, la valeur de l'indicateur doit être égale ou supérieure à: Certificat RoHS

Référence à la résistance à la température des différents matériaux:

Matériel Température de cuisson Résistance de surface
Équipement personnel Cuire à 125°C à 150°C maximum 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Fibre de carbone Cuire à 125°C à 150°C maximum 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO + poudre de carbone Cuire à 125°C à 150°C maximum 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Fibre de verre Cuire à 125°C à 150°C maximum 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Les fibres de carbone et les fibres de PEI Maximum 180°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Couleur IDP 85°C 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω
Couleur, température et autres exigences spéciales peuvent être personnalisées

Emballage à haute température standard JEDEC


Questions fréquentes


Q1: Êtes-vous un fabricant?
R: Oui, ete sont un fabricant 100% spécialisé dans l'emballage depuis plus de 12 ans avec une zone d'atelier de 1500 mètres carrés, situé à Shenzhen, en Chine.


Q2: Quelles informations devrions-nous fournir si nous voulons un devis?
R: Dessin de votre circuit intégré ou composant, quantité et taille normalement.

Q3: Combien de temps pourriez-vous préparer des échantillons?
R: Normalement, 3 jours. Si personnalisé, ouvrir un nouveau moule 25 ~ 30 jours autour.

Q4: Que pensez-vous de la production par lots?
R: Normalement, 5 à 8 jours environ.

Q5: Inspectez-vous les produits finis?
R: Oui, nous effectuerons une inspection selon la norme ISO 9001 et seront régis par notre personnel de QC.

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Détails du produit
Number modèle :
HN1809
Point d'origine :
Fabriqué en Chine
Quantité minimale de commande :
1000 pièces
Conditions de paiement :
T/T
Capacité d'approvisionnement :
La capacité a lieu entre le jour 2500PCS~3000PCS/per
Délai de livraison :
5~8 jours ouvrables
Fournisseur de contact
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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Verified Supplier
5 Années
guangdong, shenzhen
Depuis 2013
Type d'entreprise :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter, Seller, Other
Produits principaux :
Plateaux de JEDEC IC, Plateaux de JEDEC Matrix, IC Chip Tray
Total annuel :
5,000,000.00-10,000,000.00
Nombre de salariés :
80~100
Niveau de certification :
Verified Supplier
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