L'industrie de l'électronique grand public exige des composants en plastique de haute qualité qui allient attrait esthétique et performance fonctionnelle pour des produits tels que les téléphones portables, les tablettes et les appareils portables. Notre procédé de moulage sous vide fournit des prototypes et des pièces de production en faible volume avec des détails complexes, une précision dimensionnelle précise et des finitions de surface supérieures.

L'ABS offre une excellente résistance aux chocs, une rigidité et une résistance chimique, ce qui le rend idéal pour les boîtiers extérieurs durables. Le polycarbonate offre une clarté optique, une résistance élevée à la chaleur et une ténacité, parfait pour les composants transparents comme les écrans et les couvercles d'objectifs.

Notre procédé commence par un modèle maître (imprimé en 3D ou prototype existant) à partir duquel nous créons un moule en silicone. Des résines liquides sont versées sous vide pour assurer un remplissage complet et des surfaces lisses. Cette méthode permet une itération rapide de la conception et une production rentable de petits lots sans outillage coûteux.

• Tests de forme, d'ajustement et de fonctionnement lors du développement du produit
• Échantillons marketing et prototypes de tests utilisateurs
• Production en faible volume de composants finaux
• Modèles de moulage à la cire perdue pour des pièces métalliques complexes

Nos matériaux polyuréthanes offrent des propriétés mécaniques exceptionnelles avec une polyvalence dans toutes les applications. Le polyuréthane flexible offre une stabilité, une résistance chimique et des performances mécaniques supérieures. Le polyuréthane rigide présente une construction légère avec d'excellentes propriétés d'isolation. Les élastomères de polyuréthane combinent les meilleures qualités des plastiques et du caoutchouc.

Tous les composants sont soigneusement emballés pour assurer un transport en toute sécurité, avec des matériaux de protection adaptés aux exigences de chaque produit.