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OIN pressant les composants en céramique d'alumine en céramique à l'Assemblée soudée par métal

Les spécifications

Number modèle :

AD-A011

Point d'origine :

Hunan, Chine

MOQ :

Négociation

Conditions de paiement :

T/T ou négociation

Capacité d'approvisionnement :

Plein approvisionnement

Délai de livraison :

15-45 jours

Détails de empaquetage :

Emballage sous vide intérieur, carton extérieur.

Ingrédients chimiques :

Al2o3

Maximum. Temp d'utilisation. :

1650℃

Densité de la masse :

3.6g/cm3-3.9g/cm3

Absorption d'eau :

Dureté de Rohs :

≥85

Résistance à la flexion :

MPA 358(52) - 550 (psix10^3)

Résistance à la pression :

2068(300) - 2600(377) MPA (psix10^3)

Coefficient de dilatation thermique :

7.6 - 8,2/1X10^-6/℃

Coefficient de conduction thermique :

16-30.4 / W/m.K

Résistance de choc thermique :

250℃

Constante de diélectricité :

9-9.7 / 1MHz.25℃

Résistance diélectrique :

8.3(210) - 8.7(220)/ac-kV/mm (C.A.V/mil)

Résistivité volumique :

>10^13 ohm-cm

Définition

Les composants en céramique d'alumine/transmettent par relais les assemblées en céramique/en céramique - contacteur soudé par métal

1. Description :

1) Pressing d'OIN --- Le pressing d'OIN est un processus de formation où notre dedans matériel séché au vaporisateur de maison est employé pour remplir et alors rendu compact à environ 20 000 livres par pouce carré. Le pressing d'OIN est employé pour créer des blancs des certaines tailles et formes qui ne peuvent pas être facilement constituées par le pressing sec ou le processus d'extrusion. Ces blancs peuvent alors être verts usiné ou dans l'état de bisque.

2) Bisque --- L'alumine de bisque est matérielle qui a été pressée ou rendue compacte dans la forme et puis est partiellement mise le feu. Ceci permet au matériel de devenir plus dur que le matériel « vert » mais pas aussi dur que l'alumine entièrement mise le feu. La mise à feu de bisque permet au matériel d'être usiné utilisant les méthodes conventionnelles et l'outillage. Une fois que bisqued, le matériel a une sensation dur crayeuse à lui. Le matériel de bisque peut être employé pour créer des prototypes ou un outre des pièces. Une fois que la pièce est complète, l'alumine de bisque peut être entièrement mise le feu pour réaliser une partie plus dure et entièrement dense avec toutes les propriétés d'alumine.

2. avantages de caractéristique :

1) Haut module d'élasticité

2) Résistance à la pression élevée.

3) Anti corrosion

4) Résistance à l'abrasion

5) Résistance à l'impact

6) Haute précision

7) De forte stabilité

8) Bons matériaux en céramique avancés

9) Représentation de scellage de soudure élevée

10) Dureté et haute densité élevées

11) Basse conduction thermique

12) Inertie chimique

13) Bonne résistance à l'usure

14) Dureté élevée de fracture

15) Bonne représentation d'isolation

16) Résistance à hautes températures

17) Un grand choix de caractéristiques est disponible

18) Satisfaites les diverses demandes techniques

19) Détérioration moyenne inférieure

20) Texture de rigidité

21) Appliquez largement pour le capteur en céramique des véhicules à moteur, appareil de chauffage en céramique, chauffage électrique

3. Caractéristiques/propriétés matérielles :

Composé	(% poids)	99%	99,5%	99,8%
Couleur		Blanc ou en ivoire	Blanc ou en ivoire	Blanc ou en ivoire
Densité	g/cm 3	3,82	3,9	3,92
Dureté	HRA	83	85	85
Résistance à la flexion	MPA (psi*10 3)	375	386	381

4. Paramètres techniques :

Paramètres techniques de céramique
Articles	Conditions d'essai	Unité ou symbole	99% AL2O3	95% AL2O3	90% AL2O3	Zircone	Stéatite	Carbure de silicium
Densité de volume	--	g/cm3	≥3.70	≥3.62	≥3.40	≥5.90	≥2.60	≥3.08
Étanchéité	--	PA·³ /s de m	≤1.0×10-11	≤1.0×10-11	≤1.0×10-11	-	-	-
Perméabilité liquide	--	--	Passage	Passage	Passage		Passage	-
Résistance à la flexion	-	MPA	≥300	≥280	≥230	≥1100	≥120	≥400
Module élastique	-	GPa	-	≥280	≥250	≥220	-	400
Coefficient de Poisson	-	-	-	0.20~0.25	0.20~0.25	-	-	-
Résistance de choc thermique	cycle 800℃ (température ambiante) : 10 fois		Passage	Passage	Passage	-	-	-
Coefficient d'expansion linéaire	20℃~100℃	×10-6 K-1	-	-	-		≤8	-
	20℃~500℃	×10-6 K-1	6.5~7.5	6.5~7.5	6.5~7.5	6.5~11.2	-	-
	20℃~800℃	×10-6 K-1	6.5~8.0	6.5~8.0	6.3~7.3		-	4
	20℃~1200℃	×10-6 K-1	-	7.0~8.5	-	-	-	-
Coefficient de conduction thermique	20℃	Avec (m·k)	-	-	-	-	-	90~110
Coefficient de conduction thermique	1000℃	Avec (m·k)	-	-	-	-	-	90~110
Constante diélectrique	1MHz 20℃	-	9.0~10.5	9.0~10	9.0~10	-	≤7.5	-
	1MHz 50℃	-	-	9.0~10	-	-	-	-
	10GHz 20℃	-	9.0~10.5	9.0~10	9.0~10	-	-	-
Résistivité volumique	100℃	Ω·cm	≥1.0×1013	≥1.0×1013	≥1.0×1013	-	≥1.0×1012	-
	300℃		≥1.0×1013	≥1.0×1010	≥1.0×1013	-	-	-
	500℃		≥1.0×109	≥1.0×108	--	-	-	-
Force disruptive	C.C	kV/mm	≥17	≥15	≥15	-	≥20	-
Longévité chimique	1:9HCl	mg/c㎡	≤0.7	≤7.0	-	-	-	-
Longévité chimique	10%NaOH	mg/c㎡	≤0.1	≤0.2	-	--	-	-
Grosseur du grain	-	μm	-	3~12	-	-	-	-

5. Écoulements de processus :

Formulation --- Granulation --- Formation --- Agglomération --- Meulage --- Inspection --- Emballage