SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD.
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SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD. Certifications
La norme: ISO9001
Numéro: CNQMS047967
Date de sortie: 2021-06-21
Date de péremption: 2024-06-21
Scope/Range: Design and Manufacturing of Bonding Wire (Silver Based, Copper Based Wires) for Semiconductor Packaging
Publié par: NSFInternational Strategic Registrations
SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD. Certifications
La norme: IATF 16949:2016
Numéro: 0406197
Date de sortie: 2021-06-21
Date de péremption: 2024-06-21
Scope/Range: Design and Manufacturing of Bonding Wire (Silver Based, Copper Based Wires) for Semiconductor Packaging
Publié par: NSFInternational Strategic Registrations
SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD. Certifications
La norme: GB/T24001-2016/IS014001:2015
Numéro: 2052022E00126R2M
Date de sortie: 2022-07-25
Date de péremption: 2026-07-24
Scope/Range: Design and Manufacturing of Bonding Wire (Silver Based, Copper Based Wires) for Semiconductor Packaging
Publié par: IAF and CNAS
SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD. Certifications
La norme: Integration of Informatizafion and Industrialization Management System Certificate
Numéro: AIITRE-00123IIIMS0470801
Date de sortie: 2023-05-26
Date de péremption: 2026-05-25
Scope/Range: Design and Manufacturing of Bonding Wire (Silver Based, Copper Based Wires) for Semiconductor Packaging
Publié par: CEPREI
SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD. Certifications
La norme: GJB 9001C-2017
Numéro: 02623J31381R0M
Date de sortie: 2023-06-27
Date de péremption: 2026-06-26
Scope/Range: Design and Manufacturing of Bonding Wire (Silver Based, Copper Based Wires) for Semiconductor Packaging
Publié par: BTCC-GJB
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