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Assemblage de circuits imprimés rigides-flexibles clés en main, faible MOQ et usine de certifications en Chine et au Cambodge
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Les spécifications
Numéro de modèle :
F9632-7582
Lieu d'origine :
CHINE
Quantité de commande minimale :
1pcs
Conditions de paiement :
T / t, paypal
Capacité d'offre :
100pcs / heure
Délai de livraison :
1-2 semaines après que toutes les pièces collectées
Détails d'emballage :
Vide, anti-statique, ESD, cartons
Matériau de base :
FR4+PI, PI/Custom
Traitement de surface :
Énigme
Conformité ROHS :
Oui
Qté :
Prototype de support et production par lots
Sucer :
L'ENIG 2u
Épaisseur de cuivre :
0.5-6OZ
Contrôle de l'impédance :
50/90/100 ± 10% ohm
Définition

Suntek fournit :

- Fabrication de PCB/FPC

- Approvisionnement en composants

- Assemblage de PCB/FPC

- Assemblage de câbles/faisceaux personnalisés

- Fabrication de boîtiers

Services comme ci-dessous :

- Assemblage SMT, THT, BGA, puces 0201

- AOI, Rayons X, ICT, FT, Burn-in

- Revêtement conforme ou collage

- Mélange élevé, petits à moyens volumes

Avec certification ISO9001, ISO13485, TS16949 et UL.

Paramètres SMT :

H élevé • SMT+ICT+THT+FT • SMT+ICT+THT+Faisceau+Assemblage+FT

• Machine SMT (pour l'impression, le placement, la soudure par refusion)

• Machine THT (pour la soudure à la vague)

• Machine à bornes...

• AOI

• RAYONS X

• Machine de moulage par injection

• AI (Machine d'insertion automatique)...
M moyen

• SMT+ICT

• THT+FT

• SMT+THT

• THT+Faisceau+FT

• Assemblage+FT

• SMD+DIP généraux

• Pièces DIP+ Faisceau

• SMD+DIP+Faisceau sans moulage par injection

• ≤0201 SMD

• BGA, LGA, FBGA, LCC+LGA • Faisceau+moulage par injection

• Revêtement conforme
S faible

• SMT pur (SMT uniquement)

• THT pur (THT uniquement)

• Faisceau pur (Faisceau uniquement)

• Assemblage pur (Assemblage uniquement)

 • Matériau+Assemblage de sous-traitance • Conception+Matériau+Assemblage de conception+
faible plus élevé le plus élevé

Technologies impliquées :

Technologie Circuit PCB/Flex/PCB métallique/Rigide-Flex Paramètre Côté assemblage Simple/Double
Processus SMT Taille min 10mm * 10mm
THT Taille max 410mm * 350mm
Perforation Épaisseur 0.38mm ~ 6.00mm
Test de fonction en circuit Puce min Puce 0201
Colle, Burn-in Revêtement conforme Pas fin 0.20mm
Retouche BGA Taille des billes BGA 0.28mm

Technologie spéciale impliquée

• Programmation IC

• Retouche BGA

• Puce sur carte/COB

• Soudure eutectique

• Collage automatique

• Revêtement conforme


Organigramme d'assemblage :

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Détails du produit
Numéro de modèle :
F9632-7582
Lieu d'origine :
CHINE
Quantité de commande minimale :
1pcs
Conditions de paiement :
T / t, paypal
Capacité d'offre :
100pcs / heure
Délai de livraison :
1-2 semaines après que toutes les pièces collectées
Fournisseur de contact
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Suntek Electronics Co., Ltd.

Active Member
2 Années
hunan, changsha
Depuis 2012
Produits principaux :
SME PCBA, Assemblage de circuits imprimés clé en main, Assemblée rapide de carte PCB de tour
Total annuel :
>15million
Niveau de certification :
Active Member
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