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OSP 5 couche rapide tournant fabricant de PCB usine
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Les spécifications
Numéro de modèle :
F12365PCBA
Lieu d'origine :
Chine
Quantité minimale de commande :
5 pièces
Conditions de paiement :
T/T, Paypal
Capacité à fournir :
100 pièces/heure
Délai de livraison :
3 à 6 semaines
Détails de l'emballage :
Vacuum, anti-statique, ESD, cartons
Matériel :
FR-4
Technique extérieur :
OSP
Couches :
4 couches
Taille minimale du trou :
0.2 mm
Application du projet :
Haut-parleur Bluetooth
Nombre de couches :
5
Personnalisé :
Oui
Diamètre de trou minimum :
0.10 mm
Définition

Assemblage de circuits imprimés FR-4 4 couches OSP, 5 couches, diamètre de trou de 0,10 mm

Nous disposons d'équipements de fabrication de pointe, d'une technologie professionnelle, d'une équipe d'ingénieurs professionnels, d'une équipe d'achat, d'une équipe qualité et de personnel bien forméopérateurs pour s'assurer que le produit d'assemblage de circuits imprimés est de bonne qualité et stable.

Paramètres SMT :

Technologie Circuit PCB/Flex/PCB métal/Rigide-Flex Paramètre Côté assemblage Simple/Double
Processus SMT Taille minimale 10 mm * 10 mm
THT Taille maximale 410 mm * 350 mm
Perforation Épaisseur 0,38 mm ~ 6,00 mm
Test de fonction de test en circuit Puce minimale Puce 0201
Colle, Revêtement de protection de brûlure Pas fin 0,20 mm
Retouche BGA Taille de la bille BGA 0,28 mm

Technologies impliquées :

H 高 ◆SMT+ICT+THT+FT ◆SMT+ICT+THT+Faisceau+Assemblage+FT

◆Machine SMT (pour l'impression, le placement, la soudure par refusion)

◆Machine THT (pour la soudure à la vague) ◆Machine à bornes...

◆AOI

◆RAYONS X

◆Machine de moulage par injection ◆AI (Machine d'insertion automatique)...
M 中 ◆SMT+ICT ◆THT+FT ◆SMT+THT ◆THT+Faisceau+FT ◆Assemblage+FT ◆ SMD+DIP généraux ◆ Pièces DIP+ Faisceau ◆SMD+DIP+Faisceau sans moulage par injection ◆≤0201 SMD ◆BGA,LGA,FBGA,LCC+LGA ◆Faisceau+moulage par injection ◆Revêtement de protection
S 低 ◆纯SMT (SMT uniquement) ◆纯THT (THT uniquement) ◆纯线束 (Faisceau uniquement) ◆纯组装 (Assemblage uniquement) ◆代工代料 Matériau+ Assemblage ◆设计+代工代料 Conception+Matériau+Assemblage
bas plus élevé le plus élevé

Technologie spéciale impliquée

◆ Programmation IC

◆ Retouche BGA

◆ Puce sur carte/COB

◆ Soudure eutectique

◆ Collage automatique

◆ Revêtement de protection

OSP 5 couche rapide tournant fabricant de PCB usine

Organigramme d'assemblage :

OSP 5 couche rapide tournant fabricant de PCB usine

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Suntek Group est un fournisseur leader dans le domaine des EMS avec une solution unique pour l'assemblage de PCB/FPC, l'assemblage de câbles, l'assemblage de technologies mixtes et la construction de boîtiers.

Suntek Electronics Co., Ltd, en tant que principale installation, située dans la province du Hunan, en Chine ;

BLSuntek Electronics Co., Ltd, en tant que nouvelle installation, située dans la province de Kandal, au Cambodge. Avec les certifications ISO9001:2015, ISO13485:2016, IATF 16949:2016 et UL E476377,. Nous livrons des produits qualifiés à des prix compétitifs à des clients du monde entier.

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Détails du produit
Numéro de modèle :
F12365PCBA
Lieu d'origine :
Chine
Quantité minimale de commande :
5 pièces
Conditions de paiement :
T/T, Paypal
Capacité à fournir :
100 pièces/heure
Délai de livraison :
3 à 6 semaines
Fournisseur de contact
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Suntek Electronics Co., Ltd.

Active Member
2 Années
hunan, changsha
Depuis 2012
Produits principaux :
SME PCBA, Assemblage de circuits imprimés clé en main, Assemblée rapide de carte PCB de tour
Total annuel :
>15million
Niveau de certification :
Active Member
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