C'est un double a dégrossi carte PCB avec le soldmask de blanc de préparation de surface de l'épaisseur HASL de l'en cuivre 1oz de 1.6mm
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Capacité de production - carte PCB rigide
| Article | Capacité de production |
| Type de produits | Dégrossi à simple face et double et multicouche |
| Taille maximum de conseil | Simple et double dégrossis : 600*1500mm |
| Multicouche : 600*1,200 millimètre | |
| Finition extérieure | HASL, ENIG, OSP, argent d'immersion, doigt d'or, etc. |
| Couches | 1~20 |
| Épaisseur de Boad | 0.4~4.0mm |
| Cuivre bas | 18um (1/2oz), 35um (1oz), 70um (2oz), 105um (3oz), 150um (4oz), 300um (8oz) |
| Matériel de conseil | FR-4, base en aluminium, Polymide, base de cuivre, base en céramique |
| Taille minimum de trou de perçage | 0.1mm |
| Ligne minimum largeur et espace | 0.075mm |
| Platting l'or | Épaisseur 2.5~5um, épaisseur 0.05~0.1um de nickelage d'or |
| Pulvérisation de bidon | Épaisseur 2.5~5um de bidon |
| L'espace de fraisage | fil et bord : 0.15mm, trou et bord : 0.2mm, tolérance de découpe : +/-0.1mm |
| Chanfrein de prise | Angle : Profondeur 30°/45°/60° : 1~3mm |
| V-coupe | Angle : Profondeur 30°/45°/60° : 1/3 d'épaisseur de conseil, aise minimum : 80*80mm |
| Essai marche-arrêt | Zone d'essai maximum : 400*1,200mm |
| Point test de mesure maximum : 12 000 points | |
| Tension maximum d'essai : 300V | |
| Résistance d'isolation maximum : 100mΩ | |
| Tolérance de contrôle d'impédance | ± 10% |
| Résistance de soudure | 85℃~105℃/280℃~360℃ |
Spécifications de détail :

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