Circuit imprimé électronique FR4 pour téléphone portable OEM, sérigraphie blanche, masque de soudure bleu

Spécifications détaillées sur le circuit imprimé électronique FR4 pour téléphone portable, sérigraphie blanche, masque de soudure bleu

Brève introduction sur Shenzhen KAZ Circuit Co,. Ltd.

Brève introduction

Shenzhen KAZ Circuit Co., Ltd, fondée en 2007, est un fabricant de circuits imprimés et de PCBA sur mesure. Elle s'engage dans la production de circuits imprimés simple face, double face et multicouches de haute précision et de circuits imprimés sur substrat métallique, ce qui en fait une entreprise de haute technologie comprenant la fabrication, la vente, le service, etc.

Nous sommes confiants de vous fournir des produits de qualité avec un prix direct d'usine dans les délais de livraison les plus rapides !

Ce que KAZ Circuit peut faire pour vous :

• Fabrication de PCB (prototype, petite à moyenne série, production de masse)
• Approvisionnement en composants
• assemblage de PCB/DIP/ Test de fonction

Pour obtenir un devis complet du PCB/PCBA, veuillez fournir les informations ci-dessous :

• Fichier Gerber, avec spécifications détaillées du PCB
• Liste BOM (de préférence au format Excel)
• Photos du PCBA (si vous avez déjà réalisé ce PCBA)

Informations sur l'entreprise :

KAZ Circuit est un fabricant professionnel de PCB et PCBA de Chine depuis 2007, fournit également un service d'assemblage de PCB pour nos clients. Actuellement, avec environ 300 employés. Certifié ISO9001, TS16949, UL, RoHS. Nous sommes confiants de vous fournir des produits de qualité avec un prix direct d'usine dans les délais de livraison les plus rapides !

Capacité du fabricant :

Circuit imprimé électronique (PCB) processus de fabrication :
Choix du matériau du PCB :
Les matériaux de base courants comprennent le FR-4 (fibre de verre), le polyimide et la céramique
Tenir compte des propriétés telles que la constante diélectrique, les performances thermiques et la flexibilité
Matériaux spéciaux disponibles pour les PCB haute fréquence, haute puissance ou flexibles

Épaisseur du cuivre et nombre de couches :
L'épaisseur typique de la feuille de cuivre varie de 1oz à 4oz (35µm à 140µm)
PCB simple face, double face et multicouches disponibles
Des couches de cuivre supplémentaires améliorent la distribution de l'alimentation, la dissipation thermique et l'intégrité du signal

Traitement de surface :
HASL (Hot Air Solder Leveling) - Abordable, mais la surface peut ne pas être plane
ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) – offre une excellente soudabilité et résistance à la corrosion
Argent d'immersion - Rentable pour la soudure sans plomb
Des options supplémentaires incluent ENEPIG, OSP et placage or direct

Technologies PCB avancées :
Via aveugles et enterrées pour les interconnexions haute densité
Technologie Microvia pour pas ultra-fin et miniaturisation
PCB rigides-flexibles pour les applications nécessitant de la flexibilité
Hautes fréquences et hautes vitesses avec pc à impédance contrôlée

Technologie de fabrication de PCB :
Processus soustractif (le plus courant) - gravure du cuivre indésirable
Processus additif - création de pistes de cuivre sur le matériau de base
Processus semi-additif - combinant les technologies soustractives et additives

Conception pour le fabricant (DFM) :
Respect des directives de conception de PCB pour une fabrication fiable
Les considérations incluent la largeur/l'espacement des pistes, la taille des vias et l'emplacement des composants
Une collaboration étroite entre les concepteurs et les fabricants est essentielle

AQ et tests :
Tests électriques (par exemple, tests en ligne, tests fonctionnels)
Tests mécaniques (par exemple, flexion, chocs, vibrations)
Tests environnementaux (par exemple, température, humidité, cycles thermiques)

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