Composé d'encapsulation en silicone à deux composants, ignifuge, isolant, noir, résine de haute qualité pour carte de circuit imprimé et module d'alimentation

HN-8808 silicone d'encapsulation à deux composants, durcissement à température ambiante

Spécification du produit

Aperçu du produit
Le HN-8808 est un silicone à faible viscosité, à deux composants, durcissant à température ambiante, qui forme un matériau en caoutchouc souple après durcissement. Il possède une excellente résistance à l'humidité et une large plage de températures (-57°C à 250°C), ce qui le rend adapté à l'étanchéité, à l'encapsulation et à l'isolation d'une variété d'appareils électroniques et ménagers.

Caractéristiques du produit
Large plage de résistance à la température : -57°C à 250°C, adapté aux environnements extrêmes.

Excellentes performances électriques : maintient de bonnes performances électriques dans des conditions difficiles.

Respectueux de l'environnement et sûr : non toxique, inodore, non corrosif et non expansif.

Forte adhérence : bonne adhérence aux métaux (aluminium, fer), aux plastiques acryliques et PC, améliorant les performances d'étanchéité à l'eau.

Domaines d'application
Appareils électroniques : encapsulation de PCB, étanchéité de capteurs, emballage de LED.

Appareils ménagers : étanchéité, protection d'isolation.

Équipement industriel : antichoc, anti-salissure, protection de revêtement.

Instructions
Mélanger dans un rapport A:B = 10:1 et verser dans le moule.

Éliminer les bulles d'air en surface et faire durcir à température ambiante (le rapport peut être ajusté en fonction des besoins réels. Plus la proportion du composant B est importante, plus le durcissement est rapide).

Spécifications d'emballage
Composant A : fût en plastique de 10KG/20KG

Composant B : fût en plastique de 1KG