Les spécifications
Numéro de modèle :
HN-8808AB
Lieu d'origine :
Chine
Quantité minimale de commande :
1 kg ou plus
Conditions de paiement :
T/T
Capacité à fournir :
Le montant de l'aide
Délai de livraison :
3-7 jours ouvrables
Détails de l'emballage :
Paquet de seau
Nom du produit :
Colles pour pots en silicone
Couleur :
Couleur noir/blanc/transparent, peut être personnalisé
Application du projet :
Le produit doit être présenté sous forme d'un écran.
Le paquet :
5 kg/25 kg/200 kg par sac
Matériel :
Silicone et agent
Mots clés :
Mastic imperméable
Viscosité :
Excellente viscosité
Certificat :
MSDS RoHS UL
Caractéristique :
Résistance à basse et haute température
Conductivité thermique :
Personnaliser
Définition

HN-8808 silicone à température ambiante à deux composants

 

Spécification du produit

Je ne veux pas. Les postes Demande de technique
1 Extérieur Liquide transparent / blanc / gris
2 Viscosité mPa.S (avant durcissement) A: 2000, B: 50
3 Gravité spécifique (23°C) 0.98
4 Temps de mise en service (h, 25°C) 1 ¢ 2h
5 Temps de sulfuration complète (min, 25°C) 8h12
6 Dureté (JIS A) 25A
7 Résistivité volumique (Ω·cm) ≥ 1 × 1014
8 Résistance de la tension de rupture (kV/mm) 18 ¢ 25
9 Constante diélectrique (1MHz) 2.5 ¢3.0
10 Perte diélectrique (1MHz) ≤ 4 × 10−3
11 Conductivité thermique (W/m·K) 0.1 ¢0.20

 

Détails du produit

Le HN-8808 est un silicone à durcissement à température ambiante à deux composants spécialement conçu pour l'industrie électronique.ce qui le rend idéal pour la mise en pot de PCB, le scellement des capteurs et l'encapsulation des LED.

Composition de séchage électronique transparente adhésif flexible ODM

Composition de séchage électronique transparente adhésif flexible ODM

 

Principaux avantages

Isolation élevée: résistance volumique ≥ 1 × 1014 Ω·cm, résistance de tension de rupture 18-25 kV/mm.

Résistance aux températures élevées: Plage de température de fonctionnement de -57°C à 250°C, adaptée aux environnements à haute température.

Guérison rapide: Durcissement complet en 8 à 12 heures à température ambiante, améliorant l'efficacité de la production.

Composition de séchage électronique transparente adhésif flexible ODM

 

Paramètres techniques

Viscosité (partie A: 2000 mPa.S, partie B: 50 mPa.S)

Dureté (JIS A): 25A

Constante diélectrique (1MHz): 2,5 à 3.0

Conductivité thermique: 0,1-0,20 W/m·K

Applications

Pottes de PCB: protège les circuits imprimés de l'humidité et des vibrations.

Étanchéité des capteurs: améliore la durabilité et la fiabilité des capteurs.

Encapsulation à LED: Fournit une excellente dissipation de chaleur et une isolation

Composition de séchage électronique transparente adhésif flexible ODM


 

Caractéristiques de l'emballage
Composant A: fût en plastique de 10 kg/20 kg

Composant B: baril en plastique de 1 kg

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Numéro de modèle :
HN-8808AB
Lieu d'origine :
Chine
Quantité minimale de commande :
1 kg ou plus
Conditions de paiement :
T/T
Capacité à fournir :
Le montant de l'aide
Délai de livraison :
3-7 jours ouvrables
Fournisseur de contact
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Shenzhen Haneste New Material co.,LTD

Active Member
1 Années
guangdong, shenzhen
Depuis 2010
Total annuel :
5000000-10000000
Nombre de salariés :
50~100
Niveau de certification :
Active Member
Fournisseur de contact
Exigence de soumission