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Guangdong Taijin Semiconductor Technology Co., Ltd
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Résistant à l'usure T0263/247/Sel plastique MGP Mold pour la fabrication de semi-conducteurs
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Mousse à injection de semi-conducteurs résistant à la corrosion
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SOT26/223/89 MGP Moule d'emballage pour moules de moulage par injection de semi-conducteurs
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Outils de moulage DIP29/40 MGP à haute performance et durables personnalisés
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DIP40 MGP en acier inoxydable
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Mousse en aluminium DIP29 MGP avec polissage de surface à haute rigidité
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DIP4/8/14/16/18/23/24/25/29/40 MGP Moule DME Plaquage au nickel de base
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Légère SOT23 MGP modélisation de moule à semi-conducteurs Faible entretien
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SOP4 / 6/8 MGP pour les semi-conducteurs
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Métal polissé en miroir rectangulaire DIP4 MGP pour le traitement des semicons
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Série MBF / TSSOP de joints en plastique MGP moule haute durabilité LKM Standard
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Série DIP de moules en plastique MGP avec revêtement au chrome
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Utilisateur de moulage MGP à cavité simple ou à cavités multiples
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Résistance à la corrosion de la série SOP des outils de moulage MGP pour la production de semi-conducteurs
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Séries DIP Sceaux en plastique MGP Résistance à l'usure des moisissures Hautes performances
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Série SOD certifiée ISO9001 Moule MGP Sceaux en plastique Moules dureté HRC62-64
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Moule à semi-conducteurs personnalisable MGP Moule d'étanchéité haute précision
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Série QFP/IPM Moule MGP pour l'emballage de copeaux refroidissement par eau ou refroidissement par air
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Résistance à la chaleur de la moisissure à joints en plastique de moule rectangulaire approuvé par la FDA
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Moule MGP en acier à chaud ou à froid avec logiciel de conception UG
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