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Clampes sous vide pour la manipulation de gaufres déformées Lithographie à scription laser
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Les spécifications
Définition

Machines à vide pour la manipulation des plaquettes déformées, scribing au laser, lithographie

Dans les domaines de la fabrication de semi-conducteurs très précis et exigeants, tels que l'écriture au laser et la lithographie, la bonne manipulation des plaquettes est de la plus haute importance.Les plaquettes développent souvent une déformation pendant le processus de fabrication en raison de divers facteurs tels que le stress thermiqueCette déformation peut poser des défis importants aux méthodes traditionnelles de manipulation des plaquettes.Les rouleaux à vide à obturation de plaquettes déformées sont apparus comme une solution révolutionnaire pour relever ces défis, permettant le traitement efficace et précis des plaquettes déformées dans les étapes critiques de fabrication.Je suis désolée.
1Comprendre le problème des gaufres déforméesJe suis désolée.
Les causes de la déformation des plaquettesJe suis désolée.
Les plaquettes, généralement en silicium ou autres matériaux semi-conducteurs, sont soumises à des déformations au cours des différentes étapes de fabrication des semi-conducteurs.et dépositionCes gradients provoquent une expansion et une contraction différentielles, conduisant à une déformation.,les couches extérieures de la gaufre peuvent s'étendre ou se contracter à un rythme différent de celui des couches intérieures, ce qui donne une gaufre incurvée ou incurvée.Je suis désolée.
L'homogénéité du matériau est un autre facteur. Si la gaufre a des variations dans sa structure cristalline ou la distribution des impuretés, elle peut provoquer des propriétés mécaniques inégales, entraînant une déformation sous contrainte.En plus, une mauvaise manipulation lors de la fabrication des plaquettes, comme une prise rugueuse ou une pression excessive pendant le transport, peut également induire une déformation.Je suis désolée.
Impact sur l'écriture et la lithographie au laserJe suis désolée.
Les plaquettes déformées peuvent affecter gravement la précision et la qualité des procédés d'écriture et de lithographie au laser.une surface déformée peut provoquer l' incident du faisceau laser à des angles incohérentsCela peut entraîner des lignes d'écriture inexactes, des coupes inégales ou même des dommages à la gaufre.Je suis désolée.
Dans la lithographie, qui est cruciale pour modéliser la gaufre avec des circuits complexes, une gaufre déformée peut entraîner des variations de longueur focale.Étant donné que les systèmes de lithographie reposent sur la mise au point précise de la lumière sur la surface de la gaufre pour transférer le motif, toute déformation peut entraîner une distorsion ou un désalignement du motif. Cela peut finalement entraîner des dispositifs semi-conducteurs défectueux et des rendements inférieurs dans le processus de fabrication.Je suis désolée.
2. Conception et fabrication de broches à vide de fixation de plaquettes déforméesJe suis désolée.
Structure de base et matériauJe suis désolée.
La base d'un clapet à vide à plaquette déformée est conçue pour être très rigide et stable..L'acier allié offre une excellente résistance mécanique et une durabilité, ce qui garantit que le rouleau peut résister aux forces associées à la manipulation des plaquettes et au système de vide.d'autre part, offrent une bonne stabilité thermique et une faible expansion thermique, ce qui est bénéfique dans les environnements où les fluctuations de température peuvent affecter les performances du mandrin.Je suis désolée.
La base est usinée avec une grande précision pour assurer une surface plane et lisse pour l'intégration d'autres composants.Il sert également de structure de support pour les canaux de vide et le mécanisme de serrage.Je suis désolée.
Conception du canal de vide et du portJe suis désolée.
Incorporé dans la base se trouve un réseau de canaux de vide soigneusement conçus pour distribuer la force de vide uniformément sur la surface déformée de la gaufre.Les canaux sont reliés à une série de ports qui sont placés stratégiquement à travers la surface du chuckLe nombre, la taille et la disposition de ces ports sont optimisés pour s'adapter aux différents degrés de déformation des plaquettes.Je suis désolée.
Par exemple, dans les zones où la gaufre est plus fortement déformée, une densité plus élevée de ports de vide peut être installée pour fournir une tenue de vide plus forte.Les canaux sous vide sont conçus pour minimiser les chutes de pression et assurer que la pression sous vide est efficacement transmise aux portsDans certaines conceptions avancées, les canaux peuvent être équipés de vannes ou de régulateurs qui permettent un contrôle indépendant de la pression de vide dans différentes régions du mandrin.Je suis désolée.
Mécanisme de serrageJe suis désolée.
Pour serrer efficacement les plaquettes déformées, ces rouleaux sous vide sont équipés d'un mécanisme de serrage spécialisé.Ce mécanisme est conçu pour se conformer à la forme déformée de la gaufre tout en fournissant une prise sûreUne approche courante est l'utilisation de membranes ou de plaquettes flexibles qui sont placées sur la surface de chuck.créant un joint entre la galette et le chuck.Je suis désolée.
Lorsque le vide est appliqué, le différentiel de pression entre le haut et le bas de la gaufre appuie la membrane flexible contre la gaufre, fournissant une force de serrage uniforme.le mécanisme de serrage peut également comporter des broches ou des supports réglables qui peuvent être utilisés pour soutenir davantage les zones déformées de la gaufre et éviter une déviation excessive pendant le processus de fabrication.
Je suis désolée.
Clampes sous vide pour la manipulation de gaufres déformées Lithographie à scription laser
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Les spécifications
 
Spécification Attraction magnétique Largeur (mm) Longueur (mm) La taille (mm) Poids (kg)
150*150 ≥ 40 kg 150 150 80 13.5
150*300 ≥ 40 kg 150 300 80 27
150*350 ≥ 40 kg 150 350 80 31.5
150*400 ≥ 40 kg 150 400 80 36
200*200 ≥ 40 kg 200 200 80 24
200*300 ≥ 40 kg 200 300 80 36
200*400 ≥ 40 kg 200 400 80 48
200*500 ≥ 40 kg 200 500 80 60
250*500 ≥ 40 kg 250 500 80 75
300*300 ≥ 40 kg 300 300 80 54
300*400 ≥ 40 kg 300 400 80 72
300*500 ≥ 40 kg 300 500 80 90
300*600 ≥ 40 kg 300 600 80 108
300*800 ≥ 40 kg 300 800 80 144
400*400 ≥ 40 kg 400 400 80 96
400*500 ≥ 40 kg 400 500 80 120
400*600 ≥ 40 kg 400 600 80 144
400*800 ≥ 40 kg 400 800 80 192
500 fois 500 ≥ 40 kg 500 500 80 150
500*600 ≥ 40 kg 500 600 80 180
500*800 ≥ 40 kg 500 800 80 240
600*800 ≥ 40 kg 600 800 80 288
600*1000 ≥ 40 kg 600 1000 80 360
 
3Principe de fonctionnementJe suis désolée.
Génération de vide et force de maintienJe suis désolée.
Lorsque la source de vide est activée, l'air est rapidement aspiré à travers les ports de vide sur la surface de la broche, ce qui crée une région de basse pression sous la gaufre.tandis que la pression atmosphérique au-dessus de la gaufre reste constanteLe différentiel de pression qui en résulte exerce une force vers le bas sur la plaque, la pressant contre la surface de chuck.Je suis désolée.
La conception unique des canaux et des ports de vide garantit que la force de vide est distribuée de manière à compenser la déformation de la gaufre.Les zones de la gaufre qui sont plus élevées en raison de la déformation sont maintenues fermement par la pression de vide plus élevée dans les régions portuaires correspondantes, tandis que les zones inférieures sont également solidement maintenues par la distribution de vide appropriée.Je suis désolée.
Accrochage adaptatif à des surfaces déforméesJe suis désolée.
Les membranes ou plaquettes souples du mécanisme de serrage jouent un rôle crucial dans l'adaptation aux surfaces déformées des plaquettes.les membranes se déforment pour se conformer à la forme de la gaufreCette adaptabilité garantit une zone de contact suffisante entre la plaque et le rouleau, même en présence de déformation.Je suis désolée.
Les épingles ou les supports réglables du mécanisme de serrage peuvent être réglés pour fournir un soutien supplémentaire aux zones les plus déformées de la gaufre.le chuck peut accueillir des plaquettes avec différents degrés et modèles de déformation, assurant une tenue sécurisée pendant les processus de scraping et de lithographie au laser.Je suis désolée.
4Les avantages de l'écriture au laserJe suis désolée.
Incidence précise du faisceau laserJe suis désolée.
Les rouleaux à vide permettent une incidence précise du faisceau laser sur les plaquettes déformées.le chuck assure que le faisceau laser frappe la gaufre à l'angle prévuCela se traduit par des lignes d'écriture précises, des coupes propres et une marque constante sur la surface de la gaufre.Je suis désolée.
Par exemple, dans la production de puces à semi-conducteurs, où l'écriture au laser est utilisée pour définir les limites des matrices individuelles,l'utilisation de ces broches à vide peut améliorer considérablement la précision du processus d'écritureCela, à son tour, réduit la probabilité de chips défectueux et augmente le rendement global du processus de fabrication.Je suis désolée.
Réduction des dommages causés aux plaquettesJe suis désolée.
Les méthodes traditionnelles de manipulation des plaquettes déformées peuvent endommager la surface de la plaquette pendant le processus de serrage.Donner une poignée douce mais sûreLes membranes souples et la répartition uniforme de la force de vide réduisent au minimum le risque de rayures, de bosses ou d'autres dommages.Je suis désolée.
Dans le scribing laser, où la surface de la gaufre doit être en parfait état pour les étapes de traitement ultérieures, le risque réduit de dommages offert par ces broches à vide est très bénéfique.Il garantit que la qualité de la gaufre est maintenue tout au long du processus de scraping au laser, conduisant à des dispositifs semi-conducteurs de meilleure qualité.Je suis désolée.
5Importance dans la lithographieJe suis désolée.
Transfert précis du modèleJe suis désolée.
En lithographie, un transfert de motifs précis est essentiel pour la fabrication réussie de dispositifs semi-conducteurs.Les barreaux à vide qui serrent les plaquettes déformées permettent d'y parvenir en fournissant une surface stable et plane à la plaquette pendant le processus de lithographie.En compensant la déformation de la gaufre, le roulement assure que la distance focale du système de lithographie reste constante sur toute la surface de la gaufre.Je suis désolée.
Dans la production de circuits intégrés à haute densité, où les motifs à l'échelle nanométrique sont cruciaux,l'utilisation de ces broches à vide peut améliorer considérablement la précision du processus de lithographie, conduisant à des dispositifs semi-conducteurs plus fiables et de haute performance.Je suis désolée.
Des rendements améliorésJe suis désolée.
La capacité des rouleaux à vide de fermeture des plaquettes déformées à relever les défis posés par les plaquettes déformées contribue directement à un rendement amélioré en lithographie.En réduisant la probabilité de distorsion et de désalignement des motifsDans la fabrication de semi-conducteurs, où le coût de production d'une seule plaque est élevé, la production d'une seule plaque peut être réduite.un rendement amélioré peut avoir une incidence significative sur le coût global - efficacité du processus de production.Je suis désolée.
6Personnalisation et maintenanceJe suis désolée.
Options de personnalisationJe suis désolée.
Les rouleaux à vide de serrage de plaquettes déformées peuvent être personnalisés pour répondre aux exigences spécifiques de différents processus de fabrication de semi-conducteurs.La taille et la forme de la broche peuvent être adaptées aux dimensions des plaquettes traitéesLe canal de vide et la conception du port peuvent être ajustés pour optimiser la distribution du vide pour les plaquettes à différents degrés de déformation.Je suis désolée.
Par exemple, dans un procédé de fabrication où les plaquettes à déformation extrême sont courantes,la roue peut être conçue avec un réseau plus complexe de canaux de vide et une plus grande densité de ports dans les zones où la déformation est la plus sévèreEn outre, le mécanisme de serrage peut être personnalisé pour inclure des fonctionnalités supplémentaires, telles que des capteurs qui peuvent détecter le degré de déformation et ajuster la force de serrage en conséquence.Je suis désolée.
Exigences en matière d'entretienJe suis désolée.
L'entretien des rouleaux sous vide de fixation des plaquettes déformées est relativement simple.ou la contamination est importanteLes canaux et les ports de vide doivent être nettoyés périodiquement pour éliminer les débris ou les particules susceptibles d'affecter le débit de vide.Je suis désolée.
La pompe à vide et les composants associés doivent être entretenus conformément aux instructions du fabricant, notamment en changeant régulièrement l'huile, en remplaçant les filtres et en vérifiant les performances.Les broches ou les supports réglables du mécanisme de serrage doivent être vérifiés pour vérifier leur bon fonctionnement et ajustés si nécessaire.En suivant ces procédures d'entretien, les rouleaux à vide de serrage de plaquettes déformées peuvent maintenir leurs performances et leur fiabilité pendant une période prolongée.Je suis désolée.
7ConclusionJe suis désolée.
Les rouleaux à vide de serrage des plaquettes déformées sont un outil essentiel dans l'industrie de la fabrication de semi-conducteurs, en particulier pour les processus de scraping et de lithographie au laser.Leur conception unique et leur principe de fonctionnement permettent de manipuler efficacement et avec précision les plaquettes déforméesEn permettant une incidence précise du faisceau laser, en réduisant les dommages aux plaquettes, en assurant un transfert de motifs précis et en améliorant le rendement,Ces broyeurs à vide jouent un rôle crucial dans la production de dispositifs semi-conducteurs de haute qualitéSi vous êtes impliqué dans la fabrication de semi-conducteurs et que vous rencontrez des problèmes avec des plaquettes déformées dans vos processus de scraping laser ou de lithographie,envisagez d'investir dans des rouleaux à vide de fermeture de plaquettes déforméesContactez notre équipe d'experts pour explorer comment ces rouleaux innovants peuvent être personnalisés pour répondre à vos besoins spécifiques et porter vos capacités de fabrication de semi-conducteurs au niveau supérieur.

 

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