38 μm Film de libération non silicone sans solvant Technologie de revêtement Force de libération contrôlée

Les États membresIntroduction du produit

Substrate PET/PI/OPP recouvert d'une couche de matériau de libération non silicique, le produit est principalement utilisé dans le FPC/PCB Le secteur de l'électronique de nouvelle énergie.

Les États membresCaractéristiques du produit

1.Produire dans un environnement propre de 1000 niveaux, avec une pureté élevée;

2La surface du film n'a pas de lignes de revêtement évidentes, la force de dégagement est stable et facile à décoller;

3- Taux d'adhérence résiduelle élevé (≥85%),Migration sans silicium, aucune incidence sur les performances du matériau adhésif, non polluante;

4.Résistance à haute température:Résiste à des températures allant jusqu'à 200°C+ lors de processus tels que le frittage des électrodes de la batterie ou le moulage en céramique.

5.Fabrication électronique:Évite la contamination par le silicium dans la production de FPC/PCB et la stratification d'écrans OLED.

6.Propriétés antistatiques:Protège les composants électroniques contre les dommages statiques pendant la manutention et le transport.

Les États membresStructure du produit

Les États membresUtilisation du produit

1.Médecine et soins de santé

Emballage des dispositifs médicaux: assure la stérilité et la biocompatibilité des outils et implants chirurgicaux en éliminant les risques de contamination par le silicone.

Produits médicaux adhésifs: sert de support pour les patchs transdermiques afin de maintenir l'intégrité de l'adhésif et la précision du dosage.

2.Électronique et fabrication avancée

Circuits imprimés flexibles (FPC/PCB): utilisés comme couche protectrice lors de la stratification de feuilles de cuivre et de la gravure de circuit pour prévenir l'adhérence et les dommages statiques aux composants.

Fabrication d'écrans: appliqué dans la production d'écran LCD/OLED pour la séparation sans résidus entre les couches d'écran.

Protection des composants électroniques: protège les condensateurs, résistances et semi-conducteurs de la contamination pendant le transport et la découpe sous pression.

3.Applications industrielles et spécialisées

Lamination des tissus textiles et non tissés: empêche les adhésifs à fusion chaude de coller aux machines dans la fabrication de produits d'hygiène.

Découpe à la pression de précision: Prend en charge des conceptions complexes dans les étiquettes anti-contrefaçon et l'assemblage de micro-composants.

Les États membresEmballage du produit

1.Produitssontutilisation généraled parplateau en carton,nuemballage en plateau;

2. Tout cArtons deLes produits doivent avoir un certificat, une liste d'emballage, chaque plateau doitavoirune liste de produits;

3.Nos produitsa également être emballé conformément aux exigences du contrat d'utilisation.

Les États membresPerformance du produit

Questions fréquentes