Film de démoulage non siliconé de 75μm pour les applications de découpe à grande vitesse.

Substrat PET/PI/OPP enduit d'une couche de matériau de démoulage non siliconé, principalement utilisé dans les processus FPC/PCB, la protection de coulée TPU, le film protecteur en silicone et l'industrie de l'électronique des nouvelles énergies.

• Produit dans un environnement propre de niveau 1000 pour une propreté élevée
• La surface du film n'a pas de lignes de revêtement évidentes avec une force de démoulage stable et un pelage facile
• Taux d'adhérence résiduelle élevé (≥85%), migration sans silicone, aucun impact sur les performances du matériau de liaison
• Excellentes propriétés mécaniques et résistance aux intempéries pour les conditions environnementales difficiles

• Batteries lithium-ion : Protège les séparateurs et les électrodes de batterie pendant la stratification à haute température
• Composites céramiques/fibres de carbone : Couche de démoulage pour les feuilles de céramique verte et les matériaux pré-imprégnés

• Emballage de dispositifs médicaux : Assure la stérilité et la biocompatibilité
• Produits médicaux adhésifs : Support pour les patchs transdermiques maintenant l'intégrité adhésive

• Lamination de textiles et de non-tissés : Empêche les adhésifs thermofusibles de coller à la machinerie
• Découpe de précision : Prend en charge les conceptions complexes dans les étiquettes et l'assemblage de micro-composants

• L'emballage standard comprend un plateau en carton ou un plateau nu
• Tous les cartons comprennent un certificat et une liste de colisage
• Emballage personnalisé disponible selon l'accord de l'utilisateur