la machine UV de séparateur de carte PCB de laser de 10W Optowave pour non entrent en contact avec Depaneling
 
Les machines depaneling et les systèmes de laser de carte PCB (singulation) avaient gagné la popularité depuis quelques années. Depanaling/singulation mécanique est fait avec le cheminement, découpant avec des matrices, et découpant a vu des méthodes. Cependant, pendant que les conseils deviennent plus petits, plus minces, flexibles, et plus sophistiqués, ces méthodes produisent l'effort mécanique bien plus exagéré aux pièces. Les grands conseils avec les substrats lourds absorbent ces efforts meilleurs, alors que ces méthodes employaient sur jamais-craintif et les conseils complexes peuvent avoir comme conséquence la rupture. Ceci apporte la sortie inférieure, avec les coûts supplémentaires d'outillage et d'élimination des déchets liés aux méthodes mécaniques.
De plus en plus, des circuits flexibles sont trouvés dans l'industrie de carte PCB, et ils présentent également des défis aux vieilles méthodes. Les systèmes sensibles résident sur ces conseils et les méthodes non-laser luttent pour les couper sans endommager les circuits sensibles. Une méthode depaneling de non contact est exigée et les lasers fournissent une manière fortement précise de singulation sans n'importe quel risque de leur nuire, indépendamment du substrat.
 
Défis de Depaneling utilisant des scies d'acheminement/découpage/coupe en dés
 

• Dommages et fractures aux substrats et aux circuits dus à l'effort mécanique
• Dommages à la carte PCB due aux débris accumulés
• Besoin constant de nouveau peu, de matrices faites sur commande, et de lames
• Manque de polyvalence – chaque nouvelle application exige la commande des outils, des lames, et des matrices faits sur commande
• Non bon pour de hautes coupes de précision, multidimensionnelles ou compliquées
• Plus petits panneaux non utiles de la carte PCB depaneling/singulation

 
Les lasers, d'autre part, gagnent le contrôle de l'en raison du marché de la carte PCB depaneling/singulation d'une plus haute précision, d'un effort inférieur sur les pièces, et d'une sortie plus élevée. Le laser depaneling peut être appliqué à un grand choix d'applications avec un changement simple des arrangements. Il n'y a aucun peu ou lame affilant, délai d'exécution commandant à nouveau des matrices et pièce, ou a fendu/bord cassé devant serrer à la clé dynamométrique sur le substrat. L'utilisation des lasers en carte PCB depaneling est dynamique et un processus de non contact.
 
Avantages de la carte PCB Depaneling/Singulation de laser
 

• Aucun effort mécanique sur des substrats ou des circuits
• Aucun coût ou consommables de usinage.
• Polyvalence – capacité de changer des applications en changeant simplement des arrangements
• Reconnaissance fiducielle – plus précise et nette
• Reconnaissance optique avant que le processus de la carte PCB depaneling/singulation commence.
• Capacité au depanel pratiquement tout substrat. (Rogers, FR4, ChemA, téflon, céramique, aluminium, laiton, cuivre, etc.)
• Qualité coupée extraordinaire jugeant des tolérances aussi petites que < 50 microns.
• Aucune limite de calcul – capacité de couper pratiquement et conseil de carte PCB de taille comprenant des découpes complexes et conseils multidimensionnels

 
Spécifications de carte PCB Depaneling de laser
 

 
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