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Machine de laser Depaneling de carte PCB pour l'effort facile à couper, séparateur de carte imprimée
Machine de laser Depaneling de carte PCB pour l'effort facile à couper, séparateur de carte imprimée
Machine de laser Depaneling de carte PCB pour l'effort facile à couper, séparateur de carte imprimée
Machine de laser Depaneling de carte PCB pour l'effort facile à couper, séparateur de carte imprimée
Les spécifications
Numéro de type :
CWVC-5L
Point d'origine :
La Chine
MOQ :
1 ensemble
Conditions de paiement :
T / T, Western Union, L / C
Capacité d'approvisionnement :
260 ensembles par mois
Délai de livraison :
7 jours de travail
Détails d'emballage :
chaque ensemble soit emballé dans le cas de contreplaqué
Puissance (W) : :
10/12/15/18W
Positionnement de l'exactitude :
μm du ± 25 (1 mil)
expédition :
GOUSSET/EXW/DHL
Dimension :
1000mm*940mm *1520 millimètre
Refroidissement :
À refroidissement par air (refroidissement eau-air interne)
Nom :
Laser Depaneling
Définition

Machine de laser Depaneling de carte PCB pour l'effort facile à couper, séparateur de carte imprimée
 
Ce les systèmes peuvent traiter même des tâches fortement compliquées avec des cartes électronique (PCBs). Ils sont disponibles dans les variantes pour couper PCBs assemblé, PCBs flexible et couches de couverture.
 
Avantages de processus
 
Comparé aux outils conventionnels, le traitement de laser offre une série irrésistible d'avantages.
 
 

  • Le processus de laser est complètement contrôlé par le logiciel. Des matériaux ou les découpes variables de coupure sont facilement pris en considération en adaptant les paramètres de traitement et des chemins de laser.
  • Dans le cas de la coupe de laser avec le laser UV, les contraintes mécaniques ou thermiques pas appréciables se produisent.
  • L'à rayon laser exige simplement quelque le µm comme canal de coupure. Plus de composants peuvent être placés ainsi sur un panneau.
  • Le logiciel système différencie entre l'opération dans la production et les procédés d'établissement. Cela réduit clairement des exemples d'opération défectueuse.
  • La reconnaissance fiducielle par le système intégré de vision est faite dans la dernière version environ 100% plus rapide qu'avant.

 
Traitement des substrats plats
Le laser UV coupant des systèmes montrent leurs avantages à de diverses positions dans la chaîne de production. Avec les composants électroniques complexes, le traitement des matériaux plats est parfois exigé.
Dans ce cas, le laser UV réduit le délai d'exécution et les coûts totaux avec chaque disposition de produit nouveau. Il est optimisé pour ces étapes de travail.
 

  • Découpes complexes
  • Aucun parenthèses de substrat ou outils de coupe
  • Plus de panneaux sur la matière première
  • Perforations et decaps


 

Intégration dans des solutions de MES

Le modèle intègre sans problème dans les systèmes de fabrication existants d'exécution (désordre). Le système de laser fournit des paramètres effectifs, des données de machine, des valeurs de cheminement et de découverte et des informations sur différentes cadences de production.
 

Classe de laser1
Emplacement de travail de maximum (X x de x/y Z)300 millimètres X 300 millimètres X 11 millimètres
 
Secteur maximal de reconnaissance (X de x/y)300 millimètres X 300 millimètres
Taille matérielle maximale (X de x/y)350 millimètres X 350 millimètres
Formats d'entrée de donnéesGerber, X-Gerber, DXF, HPGL,
Vitesse structurante de maximumDépend de l'application
Positionnement de l'exactitudeμm du ± 25 (1 mil)
Diamètre d'à rayon laser focaliséμm 20 (0,8 mils)
Longueur d'onde de laser355 nanomètre
Dimensions de système (W X H X D)1000mm*940mm
*1520 millimètre
Poids| 450 kilogrammes (990 livres)
Conditions de fonctionnement 
Alimentation d'énergie230 VCA, 50-60 hertz, 3 KVAs
RefroidissementÀ refroidissement par air (refroidissement eau-air interne)
Température ambiante22 ± 25 de °C du ± 2 de °C @ μm/22 μm de ± de °C du ± 6 de °C @ 50
(71,6 °F de ± 3,6 de °F @ 1 °F 10,8 de ± de mil/71,6 °F @ 2 mil)
Humidité< 60="">
Accessoires requisUnité d'échappement

 
Plus d'accueil de l'information pour nous contacter :
Email : sales@dgwill.com ou s5@smtfly.com
Wechat/Whatsapp : +86 13684904990
 

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Machine de laser Depaneling de carte PCB pour l'effort facile à couper, séparateur de carte imprimée

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Détails du produit
Numéro de type :
CWVC-5L
Point d'origine :
La Chine
MOQ :
1 ensemble
Conditions de paiement :
T / T, Western Union, L / C
Capacité d'approvisionnement :
260 ensembles par mois
Délai de livraison :
7 jours de travail
Fournisseur de contact
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Machine de laser Depaneling de carte PCB pour l'effort facile à couper, séparateur de carte imprimée
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Guangdong Chuangwei Electronic Equipment Manufactory

Verified Supplier
13 Années
guangdong, shenzhen
Depuis 2004
Type d'entreprise :
Manufacturer, Exporter
Produits principaux :
séparateur de carte PCB, Machine de laser Depaneling, Machine de routeur de carte PCB
Total annuel :
4 million-5 million
Nombre de salariés :
60~100
Niveau de certification :
Verified Supplier
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