Système UV de machine de laser Depaneling de carte PCB d'acier inoxydable 110V/220V facultatifs

Avantages de la carte PCB depaneling/singulation de laser
- Aucun effort mécanique sur des substrats ou des circuits
- Aucun coût ou consommables de usinage.
- Polyvalence – capacité de changer des applications en changeant simplement des arrangements
- Reconnaissance fiducielle – plus précise et nette
- Reconnaissance optique avant que le processus de la carte PCB depaneling/singulation commence.
- Capacité au depanel pratiquement tout substrat. (Rogers, FR4, ChemA, téflon, céramique, aluminium, laiton, cuivre, etc.)
- Qualité coupée extraordinaire jugeant des tolérances aussi petites que < 50 microns.
- Aucune limite de calcul – capacité de couper pratiquement et conseil de carte PCB de taille comprenant des découpes complexes et conseils multidimensionnels
Spécifications
Paramètre | |
Paramètres techniques | Principal organisme de laser | 1480mm*1360mm*1412 millimètre |
Poids de | 1500Kg |
Puissance | AC220 V |
Laser | 355 nanomètre |
Laser | Optowave 10W (USA) |
Matériel | ≤1.2 millimètre |
Précision | μm ±20 |
Platfor | μm ±2 |
Plate-forme | μm ±2 |
Emplacement de travail | 600*450 millimètre |
Maximum | 3 KILOWATTS |
Vibration | CTI (USA) |
Puissance | AC220 V |
Diamètre | μm 20±5 |
Ambiant | ℃ 20±2 |
Ambiant | < 60 % |
La machine | Marbre |
Approbation de la CE
Écoulement de production