Assemblage de circuits imprimés SMT (Surface Mounted Technology)
Le processus de fabrication SMT se divise grossièrement en trois étapes, à savoir : l'impression de la pâte à souder, le placement des composants et la soudure par refusion.
Après la soudure, le circuit imprimé est nettoyé et contrôlé pour détecter les défauts. Si des défauts sont constatés, ils sont réparés et le produit est stocké. Les méthodes d'inspection SMT courantes comprennent l'utilisation d'une loupe, l'AOI (Inspection Optique Automatique), le testeur à sonde volante, l'inspection aux rayons X, etc. Des machines sont utilisées pour des résultats rapides et précis, et non à l'œil nu.
