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HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
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Assemblage de circuits imprimés OEM
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0.15mm Forage arrière Multicouche Fabrication de carte de circuit imprimé avec finition ENIG
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Épaisseur 6,0 mm Plaque de PCB multicouche électroplatée en argent personnalisée
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Fabrication de panneaux de PCB en or électroplaqué à haute densité 24 couches
Numéro de modèle:
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Plaque de circuits imprimés multicouches de 48L Min. Taille du trou de voie de 0,15 mm Plaques multicouches
Numéro de modèle:
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Prototype de circuits imprimés à haute fréquence à virage rapide
Numéro de modèle:
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Circuits flexibles à haute densité à plusieurs couches de circuits imprimés en argent
Numéro de modèle:
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Un prototype innovant de multi-couches d'assemblage de circuits imprimés avec une épaisseur maximale de 6,0 mm
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Plaque de circuits imprimés multicouches compactes 48L pour les conceptions à espace restreint
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Laminations multiples 4 fois assemblage de carte de contrôle en PCB épaisseur 6,0 mm
Numéro de modèle:
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Tableau de circuits imprimés à plusieurs couches de contrôle industriel
Taille du tableau:
169 * 190 mm
Épaisseur du cuivre:
0.5 oz à 6 oz
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0.03 mm Min. Épaisseur du noyau Multicouche Flexible serveur de réseau Pcb
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Tableau de circuits imprimés multicouche TIN à immersion
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10 couches de PCB multi-couches Max. Taille de la carte 1000 * 600 mm Pour les appareils électroniques grand public
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Plaque électronique de circuits imprimés multicouche de 6,0 mm
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ENIG Plaque de circuit imprimé multicouche revêtue avec 0,15 mm Min. Vias Hole Size
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OSP Plaque de circuits imprimés multicouche Serveur réseau Hdi Multilayer PCB OEM
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4 couches Multilayer Metal Core Pcb Serveur réseau ODM avec ENIG
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Fabrication de circuits imprimés à couches multiples en argent
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Résistance thermique Multi-couche carte de circuit imprimé 0,14 mm Pour la couche intérieure
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