Machine de dépanelage de PCB laser en ligne - En ligne ou hors ligne en option
Avantages du dépanelage/singulation de PCB au laser
- Aucune contrainte mécanique sur les substrats ou les circuits
- Aucun coût d'outillage ni consommables.
- Polyvalence – possibilité de changer d'applications en modifiant simplement les paramètres
- Reconnaissance fiduciaire – coupe plus précise et nette
- Reconnaissance optique avant le début du processus de dépanelage/singulation de PCB.
- Capacité à dépaneler pratiquement n'importe quel substrat. (Rogers, FR4, ChemA, Teflon, céramique, aluminium, laiton, cuivre, etc.)
- Qualité de coupe extraordinaire, maintenant des tolérances aussi petites que < 50 microns.
- Aucune limitation de conception – possibilité de couper pratiquement n'importe quelle taille de carte PCB, y compris les contours complexes et les cartes multidimensionnelles
Spécification :
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Spécification
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Précision de coupe de l'ensemble de la machine : 0,02 mm
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humidité : <60 %
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taille des produits traités : 330*330 mm/330*670
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charge au sol : 1500 kgf/m2
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vitesse de déplacement de la plateforme : 300 mm/s
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fonctionnement homme-machine et stockage des données : ordinateur industriel
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vitesse de traitement du miroir vibrant : ≤50000 mm/s
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taille de l'ordinateur hôte : 1250*1300*1600 (L x H x P) mm
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largeur de ligne de traitement minimale : 0,0015 mm
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Poids de la machine : 1500 kg
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précision de positionnement de la plateforme : 0,002 mm
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Source d'alimentation : CA 220 V/3 kW
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interface d'utilisation : interface chinois/anglais
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système d'exploitation : Windows 7
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répétabilité de la plateforme : 0,002 mm
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fichier image de traitement : Gerber或DXF
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taille du collecteur de poussière : 500*650*900 (L x H x P) mm
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compensation du retrait et de l'expansion : compensation automatique des points MARK
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température ambiante : 20±2℃
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collecteur de poussière : 1,5 kW
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alimentation du collecteur de poussière : CA 220 V 50/60 Hz
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poids du collecteur de poussière : 85 kg
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Photos détaillées du dépanelage laser de PCB :
Approbation CE
Flux de production
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