Machine de dépanelage de PCB, découpe laser avec longueur d'onde laser de 355 nm

Défis du dépanelage par routage/découpe à l'emporte-pièce/scies à découper

• Dommages et fractures des substrats et des circuits dus aux contraintes mécaniques
• Dommages aux PCB dus à l'accumulation de débris
• Besoin constant de nouveaux embouts, matrices personnalisées et lames
• Manque de polyvalence – chaque nouvelle application nécessite la commande d'outils, de lames et de matrices personnalisés
• Ne convient pas aux coupes de haute précision, multidimensionnelles ou compliquées
• Non utile pour le dépanelage/la séparation de PCB de petites cartes

Les lasers, en revanche, gagnent le contrôle du marché du dépanelage/de la séparation de PCB en raison d'une plus grande précision, d'une moindre contrainte sur les pièces et d'un débit plus élevé. Le dépanelage laser peut être appliqué à une variété d'applications avec un simple changement de paramètres. Il n'y a pas d'affûtage d'embouts ou de lames, de délais de réapprovisionnement des matrices et des pièces, ou de bords fissurés/cassés dus au couple sur le substrat. L'application des lasers dans le dépanelage de PCB est dynamique et un processus sans contact.

Avantages du dépanelage/de la séparation laser de PCB

• Pas de contrainte mécanique sur les substrats ou les circuits
• Pas de coût d'outillage ni de consommables.
• Polyvalence – capacité à changer d'applications en modifiant simplement les paramètres
• Reconnaissance fiduciaire – coupe plus précise et propre
• Reconnaissance optique avant le début du processus de dépanelage/de séparation de PCB.
• Capacité à dépaneler pratiquement n'importe quel substrat. (Rogers, FR4, ChemA, Teflon, céramique, aluminium, laiton, cuivre, etc.)
• Qualité de coupe extraordinaire maintenant des tolérances aussi petites que< 50 microns.
• Pas de limitation de conception – capacité à couper pratiquement n'importe quelle taille de carte PCB, y compris les contours complexes et les cartes multidimensionnelles

Spécification

Source laser

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