Processus OSP à deux côtés pour l'huile bleue
Processus OSP à deux côtés pour l'huile bleue, aussi appelé une carte de circuit imprimé double face, est une carte de circuit imprimé (PCB) avec des connexions de circuit double face.les composants électroniques et la disposition du circuit peuvent être disposés respectivement des deux côtés du PCB, et la connexion électrique des circuits des deux côtés s'effectue par des voies (Vias).ce qui lui permet d'implémenter plus de connexions de circuit dans une zone relativement petite.
| Domaine d'application | Dispositifs/modules typiques |
|---|---|
| Produits électroniques de consommation | Téléphones intelligents, tablettes, ordinateurs portables, appareils électroménagers (machines à laver/AC), appareils audiovisuels |
| Je suis...Contrôle et automatisation industriels | PLC (modules d'entrée/sortie), entraînements moteurs, onduleurs, circuits de capteurs de température/pression |
| Électronique automobile | Équipements électroniques, BCM, systèmes d'infodivertissement pour voitures, conducteurs de phares LED, modules GPS |
| Dispositifs médicaux | autres appareils de mesure de la glycémie, appareils de mesure de la pression artérielle, appareils d'ECG, appareils portables de mesure de la glycémie |
| Télécommunications et réseaux | Routers, commutateurs, adaptateurs Wi-Fi/Bluetooth, petites stations de base 4G/5G (modules RF) |
| Électronique de puissance | Adaptateurs CA-CC, alimentation par commutation, chargeurs de batteries, BMS (pour véhicules électriques/stockage d'énergie) |
| Aérospatiale d'entrée de gamme | Systèmes de divertissement en vol, contrôleurs d'éclairage de cabine, circuits auxiliaires radar au sol |
1Caractéristiques des PCB à double face:Des traces de cuivre conducteur sont présentes à la fois sur les surfaces supérieure et inférieure du substrat (par exemple, FR-4), permettant des voies électriques de chaque côté.Cela double l'espace de routage par rapport aux cartes à un seul côté.
2.Plaqué à travers des trous (PTH):Des trous métallisés essentiels qui fournissent des connexions électriques entre les deux couches de cuivre, permettant le routage vertical du signal et le montage des composants.
3. Augmentation de la densité et de la complexité:Prend en charge une plus grande densité de composants et de traces en utilisant les deux côtés, permettant d'accueillir des circuits plus complexes dans une empreinte compacte (par exemple, pour les alimentations ou les appareils IoT),surmonter des limites unilatérales
4. Flexibilité de conception améliorée:Offre une plus grande liberté de routage, comme le croisement de traces sur des couches opposées via des PTH, facilitant des mises en page complexes pour des applications telles que l'électronique automobile ou les commandes industrielles.
5Montage à deux côtés de composants:Permet de placer et de souder des composants SMD (Surface Mount Devices) et des composants perforés sur l'un ou les deux côtés, ce qui optimise l'efficacité de l'espace et les options d'assemblage.
6- Finitions standard:Généralement comprenant un masque de soudure (par exemple, époxy vert pour l'isolation et la protection contre la soudure) et un écran à soie (pour les marques telles que les étiquettes et les logos) appliqué sur un ou les deux côtés,améliorer la durabilité et la facilité d'utilisation.