Le PCB HD (PCB haute densité) est un type avancé de circuit imprimé conçu pour une densité de composants élevée, la miniaturisation et les appareils électroniques hautes performances. Comparé aux PCB traditionnels, il présente des pistes de cuivre ultrafines (largeurs/espacements de lignes généralement ≤ 0,1 mm, voire jusqu'à 0,03 mm), de minuscules micro-trous (diamètre ≤ 0,15 mm, dans les conceptions aveugles/enterrées/empilées) et plus de couches (souvent 8 à 40+ couches). Il utilise également des matériaux spécialisés (par exemple, FR-4 à haute température de transition vitreuse (Tg) résistant à la chaleur, polyimide flexible) et une précision de fabrication stricte pour prendre en charge le montage de composants denses (par exemple, des puces à pas fin). Largement utilisé dans les smartphones, les appareils portables, les véhicules électriques, les implants médicaux et les équipements 5G, il permet de réduire la taille des appareils, une transmission de signal à haute vitesse stable et un fonctionnement fiable dans des environnements difficiles.
1. Permet la miniaturisation des appareils : les pistes ultrafines, les micro-trous et les conceptions multicouches permettent d'intégrer davantage de composants dans de petits espaces, prenant en charge les appareils fins/portables (par exemple, les montres intelligentes, les smartphones fins).
2. Améliore les performances du signal : les matériaux à faibles pertes et les courts trajets des micro-trous réduisent les interférences et l'affaiblissement du signal, ce qui est essentiel pour les appareils à haute vitesse/haute fréquence (par exemple, les modems 5G, LiDAR).
3. Améliore la fiabilité : moins de connecteurs (remplaçant plusieurs PCB traditionnels) et des substrats résistants aux environnements difficiles (par exemple, FR-4 à haute Tg) réduisent les risques de défaillance, ce qui convient aux automobiles/aérospatiales.
4. Libère la flexibilité de la conception : prend en charge les structures flexibles (téléphones pliables) et les composants empilés (par exemple, la mémoire sur le processeur), facilitant l'intégration de fonctions complexes.
5. Réduit les coûts à long terme : bien que la fabrication initiale soit plus coûteuse, la réduction de la taille des appareils, moins d'étapes d'assemblage et moins d'entretien réduisent les dépenses globales.
| Taille minimale des trous | 0,1 mm |
| Contrôle d'impédance | ±10 % |
| Taille de la carte | Personnalisé |
| Finition de surface | HASL, ENIG, OSP |
| Couche | 12L |
| Largeur/espacement de ligne min. | 0,075 mm/0,075 mm |
| Épaisseur | 1,2 mm |
| Diamètre minimal des vias | 0,2 mm |
| Quantité minimale de commande | 5㎡ |
| Nombre de couches | 1-30 |
Le PCB haute densité, originaire de Chine, est un produit polyvalent adapté à un large éventail d'applications en raison de sa construction de haute qualité et de ses fonctionnalités avancées. Avec une taille de carte de 600X100 mm et 12 couches, ce PCB offre des performances exceptionnelles dans divers scénarios.
L'un des principaux attributs du PCB haute densité est son excellente intégrité du signal (SI), ce qui le rend idéal pour les applications où le maintien de l'intégrité du signal est crucial. La disposition soigneusement conçue et les interconnexions haute densité garantissent une transmission de signal fiable, ce qui le rend adapté aux appareils électroniques sensibles et à haute vitesse.
Une autre caractéristique remarquable du PCB haute densité est son utilisation de vias en quinconce, qui aident à optimiser le routage du signal et à réduire les interférences. Cet élément de conception améliore encore les capacités SI du PCB, ce qui en fait un choix privilégié pour les conceptions de circuits complexes.
Avec une épaisseur de carte allant de 0,2 mm à 2,0 mm, le PCB haute densité offre une flexibilité de conception et d'application. La construction à 8 couches, avec du cuivre de 2 oz sur les couches externes et du cuivre de 1 oz sur les couches internes, offre d'excellentes performances thermiques et une grande fiabilité.
Le PCB haute densité convient à une variété d'occasions d'application de produits, y compris, mais sans s'y limiter :
Que vous ayez besoin d'un traitement de données à haute vitesse, d'une transmission de signal précise ou d'une distribution d'énergie fiable, le PCB haute densité offre les performances et la durabilité nécessaires aux applications exigeantes. Faites confiance à la qualité et à l'innovation de ce produit pour répondre à vos exigences spécifiques.