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Structure multicouche PCB à haute densité 8 couches HD PCB pour une communication précise
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Structure multicouche PCB à haute densité 8 couches HD PCB pour une communication précise
Les spécifications
Lieu d'origine :
CHINE
Numéro de modèle :
Varie selon l'état des marchandises
Quantité de commande minimale :
Échantillon, 1 pièce (5 mètres carrés)
Conditions de paiement :
T / T, Western Union
Capacité d'offre :
3000㎡
Délai de livraison :
15-17 jours de travail
Min. Alimentation du masque de soudure :
0,1 mm
Compter :
8 couches
Épaisseur de coopérative :
Couche de 2 oz, couche intérieure de 1 oz
Finition de surface :
Hasl, Enig, OSP
Nombre de couches :
1-30
Minimum via dia :
0,2 mm
Contrôle de l'impédance :
± 10%
Épaisseur de planche :
0.2-5.0mm
Définition

Description du produit:

Les circuits imprimés à haute densité sont des circuits imprimés avancés caractérisés par une forte densité de composants, une largeur de ligne fine (généralement ≤ 0,1 mm), de petites tailles (par exemple,microvias ≤ 0Leur principal avantage réside dans la miniaturisation, les performances élevées, laLes appareils électroniques sont donc indispensables dans les industries où l'espace est limité., l'intégrité du signal et la complexité fonctionnelle sont essentielles.

Caractéristiques:

1.Traces ultra-fines: largeurs/espacements de lignes ≤ 0,1 mm (jusqu'à 0,03 mm), permettant d'adapter des voies plus conductrices dans un espace limité.
2. Microvias: minuscules trous (≤ 0,15 mm de diamètre) dans des conceptions aveugles/enterrées/empilées, reliant des couches sans gaspiller la surface.
3- Structure multicouche: plus de 8 à 40 couches (contre 2 à 4 pour les PCB traditionnels) pour isoler les signaux/puissance et intégrer des circuits complexes.
4. Haute densité de composants: ≥ 100 composants par pouce carré, permettant de créer des mini-appareils (par exemple, des montres intelligentes) dotés de nombreuses fonctions.
5Matériaux spécialisés: FR-4 à haute Tg (résistant à la chaleur), polyimide (flexible) ou PTFE (faible perte de signal) pour les environnements difficiles/hautes fréquences.
6- Precision stricte: tolérances serrées (par exemple, erreur de largeur de ligne de ± 5%, alignement de couche ≤ 0,01 mm) pour éviter les défauts dans les structures fines.
7Compatibilité avancée des composants: Prend en charge les paquets BGA, CSP et PoP de haute précision, maximisant l'utilisation de l'espace vertical / horizontal.

Applications:

Secteur Les cas d'utilisation Avantage de l'IDH
Consommateur Téléphones intelligents, casques AR/VR Réduction de la taille de 50% par rapport aux PCB classiques
IA/informatique Accélérateurs de GPU, GPU de serveur Prend en charge l'interconnexion 25 Tbps/mm2
Médical Capsules endoscopiques, appareils auditifs La fiabilité en 50 GHz) pour la validation de l'intégrité du signal.
 

Tendance de développement des PCB HD en 2025


Intégration hétérogène 3D

  • Écosystèmes de puces: liaison hybride (par exemple, CoWoS-L de TSMC) avec une ligne/espace de 8 μm pour les substrats GPU NVIDIA/AMD.
  • Interposants de silicium: densité TSV > 50k vias/mm2, réduisant le retard du signal de 30% dans les serveurs d'IA.
  • Actifs intégrés: matrices nues intégrées dans des couches de PCB (par exemple, les implants neuronaux de Medtronic).


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Détails du produit
Lieu d'origine :
CHINE
Numéro de modèle :
Varie selon l'état des marchandises
Quantité de commande minimale :
Échantillon, 1 pièce (5 mètres carrés)
Conditions de paiement :
T / T, Western Union
Capacité d'offre :
3000㎡
Délai de livraison :
15-17 jours de travail
Fournisseur de contact
Structure multicouche PCB à haute densité 8 couches HD PCB pour une communication précise
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Dongguan Xingqiang Circuit Board Technology Co., Ltd.

Active Member
1 Années
guangdong, dongguan
Depuis 1995
Produits principaux :
Plaque de PCB multicouche, Panneau flexible de carte PCB, PCB double face
Total annuel :
84,094,800-84,094,800
Nombre de salariés :
500~800
Niveau de certification :
Active Member
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