Les spécifications
Numéro de modèle :
Varie selon l'état des marchandises
Lieu d'origine :
CHINE
Quantité de commande minimale :
Échantillon, 1 pièce (5 mètres carrés)
Conditions de paiement :
, T / T, Western Union
Capacité d'offre :
3000㎡
Délai de livraison :
14 à 15 jours ouvrables
Min. Liquidation du masque de soudure :
0,1 mm
Norme PCBA :
IPC-A-610E
rapport hauteur/largeur :
20:1
Réflexion du conseil d'administration :
1,2 mm ou personnalisé
Espace de ligne minimum :
3 mil (0,075 mm)
Finition des surfaces :
HASL/OSP/ENIG
Matériel :
FR4
Produit :
NT1 déchets
Demande de devis :
Fichiers Gerber, liste de nomenclature
Définition

NT1 déchets


Les avantages deNT1 chiffre de référence PCB:

  • Stabilité à haute température
  • Faible perte
  • Convient pour le câblage à haute densité
  • Conception élancée
  • Résistance à la corrosion chimique
  • Bonne fiabilité


produit Définition:


Le PCB en résine BT (BT Resin PCB) désigne une carte de circuit imprimé mince utilisant la résine BT (Bismaleimide-Triazine) comme matériau de compensation.La résine BT est un matériau composite en résine époxy à haute performance avec une excellente stabilité thermique.Il est largement reconnu dans les circuits imprimés nécessitant une stabilité à haute température et des performances élevées.BT PCB à feuille mince se caractérise par sa conception mince, des performances de transfert de chaleur et des capacités de profilés minces à haute densité, ce qui le rend adapté aux équipements électroniques haut de gamme, en particulier dans les applications nécessitant une minceur et des performances élevées.



Caractéristiques du produit

  • Excellente stabilité thermique
  • Constante diélectrique inférieure et facteur de perte
  • Conception mince
  • Résistance mécanique élevée
  • Bonne résistance chimique
  • Capacité à résister à une tension plus élevée


Processus de fabrication:

  • Préparation de prépigmentation en résine BT: Premièrement, la résine BT est mélangée à des matériaux de renforcement (tels que la fibre de verre) pour fabriquer un prépigmentation.assurer une répartition uniforme de la résine et de la résistance à l'adhésion entre les couches.
  • Processus de stratification: la prépréparation est stratifiée dans la couche de substrat du PCB à l'aide de procédés de pressage à chaud et de durcissement à haute température.un contrôle précis de la température et de la pression est nécessaire pendant la stratification pour assurer la stabilité du substrat.
  • Gravure de précision: une fois la stratification du substrat terminée, la photolithographie et les processus de gravure sont effectués pour les circuits.Les couches indésirables sont retirées par gravure chimique pour former les chemins du circuit.
  • Perçage et conductivité: Percer des trous sur le PCB et les galvaniser pour assurer une bonne conductivité sur les parois intérieures des trous.et les trous enfouis sont souvent utilisés dans les conceptions de câblage à haute densité.
  • Traitement de surface: Le traitement de surface est effectué sur la surface du PCB pour améliorer la soudurabilité et la capacité anti-oxydante.
  • Montage et essai: une fois la fabrication des PCB terminée, le montage en surface ou le branchement des composants est effectué.et les essais électriques nécessaires sont effectués pour s'assurer que les performances du PCB répondent aux exigences de conception.


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Circuit imprimé BT à faible perte, résine BT, PCB mince, pour équipement électronique

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Fournisseur de contact
Circuit imprimé BT à faible perte, résine BT, PCB mince, pour équipement électronique

Dongguan Xingqiang Circuit Board Technology Co., Ltd.

Active Member
1 Années
guangdong, dongguan
Depuis 1995
Total annuel :
84,094,800-84,094,800
Nombre de salariés :
500~800
Niveau de certification :
Active Member

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