Description du produit

Substrat BT est un matériau de carte de circuit imprimé (PCB) haute performance composé de résines Bismaléimide (BMI) et Triazine (TZ), renforcées par des fibres de verre ou des charges organiques. Développé par Mitsubishi Gas Chemical, il excelle dans les applications haute fréquence et haute fiabilité. Les principaux attributs incluent une perte diélectrique ultra-faible, une stabilité thermique exceptionnelle et un CTE (Coefficient de Dilatation Thermique) minimal, ce qui le rend idéal pour les substrats de circuits intégrés, les modules RF et les emballages de semi-conducteurs avancés (par exemple, FC-BGA, CSP).

Principaux avantages

Applications typiques des substrats BT

1. Emballage de semi-conducteurs

   • FC-BGA (Flip-Chip Ball Grid Array) substrats pour CPU/GPU
   • CSP (Chip Scale Package) pour les capteurs IoT miniaturisés
   • SiP (System-in-Package) modules intégrant des puces RF + logiques

2. Électronique haute fréquence

   • PCB radar mmWave: radar automobile 77/79 GHz, antennes réseau phasé 5G/6G
   • Communications par satellite: substrats d'émetteur-récepteur de satellite LEO (bande Ka/V)
   • Modules frontaux RF: circuits PA/LNA avec cartes accélératrices de 1 kW
   • Micro-écrans AR/VR: flex-BT à faible perte pour les pilotes micro-OLED

Applications émergentes (Tendances de l'industrie 2025)

1. Miniaturisation et interconnexions haute densité (HDI)
Avec la miniaturisation continue des appareils électroniques comme les smartphones et les appareils portables, il existe un besoin croissant de PCB plus petits et plus fins. Les excellentes propriétés thermiques et mécaniques de la résine BT permettent la création de cartes extrêmement minces et multicouches. Cette tendance conduira à l'adoption généralisée de la technologie HDI, y compris les vias-in-pad et les microvias, pour augmenter la densité des composants et réduire la taille des cartes.
2. Performances haute fréquence améliorées
Le déploiement de la 5G et le développement de la 6G, ainsi que les progrès de l'IA et de la transmission de données à haut débit, stimulent la demande de matériaux avec des performances haute fréquence supérieures. La résine BT a une faible constante diélectrique (Dk) et un facteur de dissipation (Df), ce qui en fait un matériau idéal pour ces applications. En 2025, nous verrons une plus grande attention portée au développement de matériaux BT encore moins pertes et à l'optimisation de la conception des PCB pour prendre en charge des vitesses de signal plus rapides et réduire les problèmes d'intégrité du signal.
3. Gestion thermique améliorée
À mesure que les appareils électroniques deviennent plus puissants et compacts, la gestion de la chaleur est un défi critique. Les PCB BT ont une excellente résistance à la chaleur, mais la tendance est à l'intégration de solutions de gestion thermique plus avancées directement dans la carte. Cela comprend l'utilisation de vias thermiques, de noyaux métalliques et l'intégration de matériaux avec une conductivité thermique plus élevée pour dissiper efficacement la chaleur et assurer la fiabilité et la longévité des composants.
4. Procédés de fabrication avancés
La recherche de performances et de densité plus élevées nécessite des techniques de fabrication plus avancées et précises. Nous pouvons nous attendre à voir une adoption plus large de procédés avancés tels que le perçage laser pour les microvias, des techniques de gravure spécialisées pour les lignes et les espaces fins, et des procédés de stratification sophistiqués pour gérer les structures multicouches complexes. Ces améliorations seront nécessaires pour répondre aux exigences strictes des appareils de nouvelle génération.
5. Durabilité et matériaux écologiques
Il existe un accent mondial croissant sur la fabrication durable. Bien que la résine BT soit un matériau haute performance, l'industrie explore également des moyens de rendre la production plus respectueuse de l'environnement. Cela comprend la recherche sur les résines BT sans halogène et des procédés de fabrication plus efficaces et moins gaspillés pour réduire l'empreinte environnementale de la production de PCB.