Les spécifications
Numéro de modèle :
Varie selon l'état des marchandises
Lieu d'origine :
CHINE
Quantité de commande minimale :
Échantillon, 1 pièce (5 mètres carrés)
Conditions de paiement :
, T / T, Western Union
Capacité d'offre :
3000
Délai de livraison :
7-10 jours de travail
Min. Alimentation du masque de soudure :
0,1 mm
Norme PCBA :
Le nombre d'émissions de CO2 est calculé en fonction de l'indicateur de CO2.
Rapport d'aspect :
20:1
Réflexion du conseil :
1,2 mm
Ligne minimum l'espace :
3 mil (0,075 mm)
Finition de surface :
HASL/OSP/ENIG
Matériel :
FR4
Produit :
Carte d'impression
Service :
OEM / ODM
Définition

Plaque de circuit imprimé à double face FR4

    PCB à double face, également appeléune puissance de sortie de sortie supérieure à 50 W, est une carte de circuit imprimé (PCB) avec des connexions de circuit bilatérales. Dans ce type de PCB, les composants électroniques et la disposition du circuit peuvent être disposés respectivement des deux côtés du PCB,et la connexion électrique des circuits des deux côtés est réalisée par voie (Vias)Cette structure augmente considérablement la densité fonctionnelle de la carte de circuit imprimé, lui permettant d'implémenter plus de connexions de circuit dans une zone relativement petite.


Caractéristiques du produit:

1.Vêtements en cuivre à double face

2.Plaqué à travers-trous (PTH)

3.Résultats-coûts équilibrés

4.Densité modérée des composants

5. Routage flexible

6. Adaptabilité à une application plus large


Avantages du PCB à double face:

1.Densité des composants:Accueille 2 à 3 fois plus de composants (par exemple, SMD, pièces perforées) par rapport aux PCB à une seule face, grâce à des couches de cuivre doubles pour le montage et le routage des composants.

2.Flexibilité du routage:Réduit le croisement des fils et les interférences de signal en utilisant les couches supérieure et inférieure.

3.Efficacité de l'espace:Économise considérablement la surface des cartes, ce qui est essentiel pour les appareils compacts (par exemple, smartphones, wearables) où la miniaturisation est une priorité.

4.Balance des performances:Prend en charge des fréquences de signal modérées et des charges de courant.et électronique automobile qui ne nécessitent pas les capacités de haute densité ou de haute fréquence des PCB multicouches.

5.Simplicité de fabrication:Moins complexe que les PCB multicouches (moins d'étapes de stratification et de perçage).


Processus de fabrication:

• les personnes âgéesLe substrat:Les substrats non coupés ou contaminés ne garantissent pas une adhérence stable du cuivre, ce qui compromet l'intégrité du circuit.
• les personnes âgéesLe cuivre:Le revêtement est essentiel pour former des couches conductrices des deux côtés.
• les personnes âgéesForage:Il est nécessaire de créer des trous pour les composants à travers-trous et comme base pour les connexions entre couches.
• les personnes âgéesMetallisation par PTH:L'étape déterminante pour les PCB à double face: le revêtement de cuivre à l'intérieur des trous forés est obligatoire pour connecter électriquement les couches supérieures et inférieures de cuivre; sans cela,les deux couches restent isolées et non fonctionnelles.
• les personnes âgéesTransfert et gravure de motifs de circuit:Ces deux étapes travaillent ensemble pour définir la disposition du circuit.tandis que la gravure élimine l'excès de cuivre, les deux sont nécessaires pour former les voies conductrices conçues.
• les personnes âgéesApplication du masque de soudure:Critical pour isoler les traces de cuivre, prévenir l'oxydation et éviter les courts-circuits pendant le soudage.


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Circuit imprimé double face FR4, PCB pulvérisé à l'étain, connexion par trou traversant

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Circuit imprimé double face FR4, PCB pulvérisé à l'étain, connexion par trou traversant

Dongguan Xingqiang Circuit Board Technology Co., Ltd.

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1 Années
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Depuis 1995
Total annuel :
84,094,800-84,094,800
Nombre de salariés :
500~800
Niveau de certification :
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