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Circuit imprimé flexible rigide
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Choisissez parmi nos circuit imprimé flexible rigide Produits, pour en savoir plus, et n'hésitez pas à nous poser des questions
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Circuit imprimé flexible rigide
Densité locale Sanforisé assemblage de PCB rigide flexible 4 couche 0.1mm Trace avec des composants SMD BGA
Couche maximale:
- 52L
Non des couches:
4 couches
Contactez-nous maintenant
Vente à chaud!
Circuit imprimé flexible rigide
10 couches d'assemblage de PCB rigide flexible avec V CUT Routing Immersion Gold Treatment
Profilage du poinçon:
Routage, V-CUT, Biseautage
Traitement:
L'équipement doit être équipé d'un dispositif d'échange de données.
Contactez-nous maintenant
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Circuit imprimé flexible rigide
PCB rigide flexible avec surface ENIG Finition professionnel routage
Finition de surface:
HASL SI
Dimension:
41.55*131mm
Contactez-nous maintenant
Circuit imprimé flexible rigide
FR4/Polyimide/PET masque de soudure blanc carte de circuit FPC carte de circuit pliable OEM
Matériel:
FR4, polyimide, PET
Couche de PCB:
1 à 28 couches
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Circuit imprimé flexible rigide
Densité Sanforisé assemblage de PCB rigide flexible 1-28 couches 52L 0,5-10mm rayon de flexion
Sanforisé:
Haute densité locale, forage arrière
Couche de PCB:
1 à 28 couches
Contactez-nous maintenant
Circuit imprimé flexible rigide
Tableau rigide flexible de PCB pliable à haute durabilité avec une densité locale de 1 à 28 couches
Sanforisé:
Haute densité locale, forage arrière
Couche de PCB:
1 à 28 couches
Contactez-nous maintenant
Circuit imprimé flexible rigide
Plaque de circuit imprimé rigide flexible à quatre couches SMD BGA DIP Composants 1-8 Flexibilité
Matériel:
FR4, polyimide, PET
La flexibilité:
1-8 fois
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Circuit imprimé flexible rigide
Panneau de circuits flexibles rigides à 28 couches de densité FR4 à polyimide avec composants SMD
Sanforisé:
Haute densité locale, forage arrière
Profilage du poinçon:
Routage, V-CUT, Biseautage
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Circuit imprimé flexible rigide
Personnalisation 4 couches PCB rigide flexible ENIG/OSP/Immersion or/étain/traitement en argent
Traces/espace minimaux:
0.1 mm
Non des couches:
4 couches
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Circuit imprimé flexible rigide
1-8 fois de pliage PCB rigide flexible FR4 Polyimide PET 52L 1-28 couches ENIG OSP Argent
Couche maximale:
- 52L
Matériel:
FR4, polyimide, PET
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Circuit imprimé flexible rigide
Plaque de PCB rigide flexible Fr4 avec traitement enigmatique de routage en V
Profilage du poinçon:
Routage, V-CUT, Biseautage
Matériel:
FR4, polyimide, PET
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Circuit imprimé flexible rigide
HDI PCB rigide flexible avec finition de surface ENIG 4 couches Fr4/Polyimide HDI 1+N+1
Composants:
SMD, BGA, DIP, et ainsi de suite
Finition de surface:
HASL SI
Contactez-nous maintenant
Circuit imprimé flexible rigide
Assemblage de circuits imprimés rigides et flexibles pliables pour produits électroniques
Couche de PCB:
1 à 28 couches
Type de produit:
Assemblée de carte PCB
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Circuit imprimé flexible rigide
4couches Components SMD Flexrigide PCB Circuit Board pliable
Couche de PCB:
1 à 28 couches
Non des couches:
4 couches
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Circuit imprimé flexible rigide
Traitement par Enig Multilayer Flex Pcb Rigid Flex 0,5 à 10 mm Radius de flexion Fr4/Polyimide/Pet
Type de produit:
Assemblée de carte PCB
Radius de courbure:
0.5-10mm
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Circuit imprimé flexible rigide
Fr4 Polyimide Pet rigide Pcb flexible à quatre couches Hautes performances
Déviation de la position du trou:
± 0,05 mm
Radius de courbure:
0.5-10mm
Contactez-nous maintenant
Circuit imprimé flexible rigide
Plaque de circuits imprimés rigide-flexe avancée 1-28 couches pour électronique
Matériel:
FR4, polyimide, PET
Sanforisé:
Haute densité locale, forage arrière
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Circuit imprimé flexible rigide
Pcb rigide et flexible Densité locale Hasl Lf traitement Immersion Finition dorée
La flexibilité:
1-8 fois
Finition de surface:
HASL SI
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Circuit imprimé flexible rigide
Des circuits imprimés rigides flexibles flexibles Fr4 Polyimide Pet Sanforisé
Matériel:
FR4, polyimide, PET
Sanforisé:
Haute densité locale, forage arrière
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Circuit imprimé flexible rigide
SMD Bga Dip Rigid Flex PCB Assemblage 4 couches Sanforisé Hasl Lf Surface
Composants:
SMD, BGA, DIP, et ainsi de suite
Déviation de la position du trou:
± 0,05 mm
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