Application du projet: FCBGA package, FCCSP package, NandFlash memory substrate,Semi Package,Semi-conducteurs,Semi-conducteurs,IC package,IC substrate,uMCP,MCP,UFS,CMOS,MEMS,IC assemblage,Storage IC substrat;Smart phone -.- Un ordinateur portable ultrafin.Dispositif de jeu portable.-Disque d'alimentation/IC analogique-Disque d'alimentation IC pour appareil électronique portable;-PDA-Radiofréquence sans fil-mémoire (DDR SDRAM) -Téléphone cellulaire-station de travail, serveur, caméra vidéo-PC de bureau, PC de cahier,Électronique portable,électronique automobile/automobile;Semi-conducteur,package IC,assemblage IC,semi-emballage,substrate IC,électronique portable,emballage de mémoire Nand/Flash;

Spécifications de la production de substrat:

Mini.Espace de ligne/largeur: 1 millimètre (25 mm)

Épaisseur finie:0.29 mm;

Marque de matériel:Marque principale:SHENGYI,Mitsubishi ((BT-FR4),mitsuiseiki,OhmegaPly,Ticer,AMC,Isola,AGC,Neclo,Rogers,Taconic,autres;

Finition de la surface: principalement or par immersion, support personnalisé tel que OSP/argent par immersion, étain, etc.;

Copper:10-15um ou personnalisé;

Couche: 4 couches (personnaliser);

Masque de soudure: Vert ou personnalisé (Marque: Masque de soudure: TAIYO INK)

Une brève introduction au fabricant de Horexs:

HOREXS-Hubei appartient au groupe HOREXS, est l'un des principaux fabricants chinois de substrats IC à croissance rapide.L'usine-Hubei est plus de 60000 mètres carrés de surface, qui a investi plus de 300 millions USD. Capacité de substrat IC 600.000Mq/an, procédé Tenting&SAP. HOREXS-Hubei est engagé dans le développement de substrat IC en Chine,s'efforçant de devenir l'un des trois principaux fabricants de substrats IC en Chine, et s'efforce de devenir un fabricant de cartes IC de classe mondiale dans le monde.L'équipement est équipé d'un système d'exploitation de l'énergie électrique (EES) et d'un système d'exploitation de l'énergie électrique (EES).Module ((RF, sans fil, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), Construction ((Enfermé/bouchon aveugle) Flipchip CSP; Autres sous-ensemble ultra ic.

Capacité de traitement
Notre technologie
• motif fin par MSAP ((20/20um) et Tenting ((30/30um)
• Variété d'options techniques applicables
- La technologie du noyau mince
- Tous les types de finition de surface
- SR processus de planéité, le renforcement / via la technologie de remplissage.
- Sans queue, procédé de retouche
- Processus de mise en œuvre des normes de qualité
• Substrate de haute qualité et fiable
• Livraison à grande vitesse: pas besoin de film, pas besoin d'externalisation
• Coût de fonctionnement compétitif et faible

Enfin, si vous êtes de très gros clients, s'il vous plaît aussi nous faire connaître les détails de votre demande, Horexs peut également soutenir votre soutien technique si vous en avez besoin!La mission de HOREXS est de vous aider à économiser avec la même garantie de qualité.!

Vous voulez un meilleur prix, un substrat de meilleure qualité?

Aide au transport maritime:

DHL/UPS/Fedex;

Par voie aérienne;

Personnaliser l'express ((DHL/UPS/Fedex)