NYFR4TG180 soldermask d'ensemble de carte électronique de carte PCB de panneau de carte PCB du matériel HDI et or bleus d'immersion
Caractéristiques principales/usages spéciaux :
Nombre de couches : | 14 L |
Base-matériel : | NYFR4TG180 |
Épaisseur : | 1,60 mm+/-10% |
Final-Cu : | 70um |
Abat-jour et enterré par l'intermédiaire de : | Oui |
Forage minimal : | 0.25mm |
Min. Line l'espace : | 0.23mm |
Ligne largeur minimale : | 0.23mm |
Mech. traitement : | Acheminement |
Préparation de surface : | L'ENIG |
Soudure-masque : | Vert |
Légende-copie : | blanc |
E-essai 100% : | Oui |
Délai d'exécution :
Types |
(㎡/month maximum) | Échantillons (jours) | Production en série (jours) | ||
Nouveau PO | Répétez le PO | Urgent | |||
2layer | 50000 sq.m/mois | 2 ou 3 | 10-11 | 8-9 | 4 |
4layer | 5-6 | 11-12 | 9-11 | 5 | |
6layer | 6-7 | 13-14 | 12-14 | 6 | |
8layer | 7-8 | 16-18 | 14-15 | 7 |
Avantages :
• Responsabilité du fait des produits stricte, prenant la norme IPC-A-160
• Traitement préparatoire d'ingénierie avant production
• Production à régulation de processus (5Ms)
• 100% E-essai, inspection visuelle de 100%, y compris IQC, IPQC, FQC, OQC
• Inspection de 100% AOI, y compris le rayon X, le microscope 3D et les TCI
• Essai à haute tension, essai de contrôle d'impédance
• Section micro, capacité de soudure, test de tension thermique, essai à chocs
• Production interne de carte PCB
• Aucun quantité et aperçu gratuit d'ordre minimum
• Foyer sur le bas à la production de masse moyenne
• Vite et la livraison de période active
Exposition de produit :