services d'ensemble de carte de panneau de carte PCB du matériel HDI de 4layer NYFR4TG180 avec de l'or d'immersion
Caractéristiques principales/usages spéciaux :
Articles | Paramètre | Spécial | ||
Comptes de couches | 2-20 | |||
Matériel de conseil | FR-4, aluminium | Haut Tg FR4 | ||
région maximum de fabrication | × 580 700 millimètres | 500 millimètres de × 3000mm | ||
Épaisseur de conseil | 0.1-3.2mm | |||
Cambrure | Double côté multi - couches | ≤ 0.075mm de d ≤ 1% de d | ≤ 0.05mm de d | |
Impédance | ±7% | ± 5% | ||
Tolérance de PTH | d > 5,0 | ± 0,076 millimètres | ||
0,3 ≤ 5,0 de <d | ± 0.05mm | |||
≤ 0,3 de d | ± 0.08mm | |||
Taille de finition minimum de trou | 0,15 millimètres | |||
Épaisseur de cuivre de trou | ≥ 20um | |||
Largeur de voie minimum, espaçant | × 0.05mm de 0.05mm | |||
Taille de profil | ± 0,1 millimètres | ± 0,05 millimètres | ||
Profil | Cheminement, poinçon, coupe, V-coupe, Chanfer | |||
Finition extérieure | Or d'immersion : 0.025~0.075um | |||
Doigt d'or : ≥ 0,13 um | ≥ 1,0 um | |||
OSP : 0,2 - 0.5µm | ||||
HAL : 5~20 um | ||||
HAL SANS PLOMB : 5~20 um | ||||
Électrodéposition extérieure | Masque de soudure : Épaisseur rouge blanche verte noire ≥17 um, bloc, BGA | |||
Caractère : Style blanc noir de vert jaune : Largeur ≥0.125mm de l'Altesse ≥0.0.625mm | ||||
Masque de Ppeelable : ≥ rouge 300 d'épaisseur de bule um | ||||
Carbonink : Largeur noire ≥0.3mm de l'Altesse ≥0.30mm du ≥ 25 d'épaisseur um |
Délai d'exécution :
Types |
(㎡/month maximum) | Échantillons (jours) | Production en série (jours) | ||
Nouveau PO | Répétez le PO | Urgent | |||
2layer | 50000 sq.m/mois | 2 ou 3 | 10-11 | 8-9 | 4 |
4layer | 5-6 | 11-12 | 9-11 | 5 | |
6layer | 6-7 | 13-14 | 12-14 | 6 | |
8layer | 7-8 | 16-18 | 14-15 | 7 |
Avantages :
• Responsabilité du fait des produits stricte, prenant la norme IPC-A-160
• Traitement préparatoire d'ingénierie avant production
• Production à régulation de processus (5Ms)
• 100% E-essai, inspection visuelle de 100%, y compris IQC, IPQC, FQC, OQC
• Inspection de 100% AOI, y compris le rayon X, le microscope 3D et les TCI
• Essai à haute tension, essai de contrôle d'impédance
• Section micro, capacité de soudure, test de tension thermique, essai à chocs
• Production interne de carte PCB
• Aucun quantité et aperçu gratuit d'ordre minimum
• Foyer sur le bas à la production de masse moyenne
• Vite et la livraison de période active
Exposition de produit :