L'interconnexion Hdi électronique la précision à haute densité de cartes pour l'équipement d'intelligence artificielle

Caractéristiques principales/usages spéciaux :

Application de produits :

Nos produits sont très utilisés dans des produits d'électronique grand public, réseau, produits de périphérique d'ordinateur, produits optoélectroniques, produits d'alimentation d'énergie, composants électroniques, produits mécaniques électriques et ainsi de suite.

 
Délai d'exécution :

Marchés d'exportation principaux :

• L'Asie : 2-8layer principal
• L'Autralasie : 2--10layer
• L'Amérique du Nord : 4layer plus de
• Europe occidentale : 4--12layer

 
Avantages :
•  Responsabilité du fait des produits stricte, prenant la norme IPC-A-160
•  Traitement préparatoire d'ingénierie avant production
•  Production à régulation de processus (5Ms)
•  100% E-essai, inspection visuelle de 100%, y compris IQC, IPQC, FQC, OQC
•  Inspection de 100% AOI, y compris le rayon X, le microscope 3D et les TCI
•  Essai à haute tension, essai de contrôle d'impédance
•  Section micro, capacité de soudure, test de tension thermique, essai à chocs
•  Production interne de carte PCB
•  Aucun quantité et aperçu gratuit d'ordre minimum
•  Foyer sur le bas à la production de masse moyenne
•  La livraison rapide et de période active
   

FAQ :

1. Quelles données sont nécessaires pour la production de carte PCB ?

    Dossiers de carte PCB Gerber avec le format de RS-274-X.

2. Comment faire ACCPCB assurent la qualité ?

   Notre norme de haute qualité est réalisée avec le suivant.

1,1 le processus est strictement commandé sous des normes de 9001:2008 d'OIN.
1,2 utilisation étendue de logiciel en contrôlant le processus de fabrication
1,3 équipements et outils d'essai d'État-de-art. Par exemple sonde volante, e-essai, inspection de rayon X, AOI (inspecteur optique automatisé).
équipe de garantie de la qualité 1.4.Dedicated avec le processus d'étude de cas d'échec

3. Quels genres de boîte ACCPCB de conseils le processus ?

   FR4 commun, haut-TG et conseils sans halogène, conseils de Rogers, d'Arlon, de Telfon, en aluminium/basés sur cuivre, pi, etc.

4. Combien de types de finition extérieure ACCPCB peuvent faire ?

    le chef a la pleine série de finition extérieure, comme : L'ENIG, OSP, IF-HASL, placage à l'or (doux/dur), argent d'immersion, étain, électrodéposition argentée, étamage d'immersion, encre de carbone et etc…. OSP, l'ENIG, OSP + ENIG utilisé généralement sur le HDI, nous recommandons habituellement que vous employez un client ou un OSP OSP + ENIG si taille de PROTECTION de BGA moins de 0,3 millimètres.

5. Quels sont les facteurs principaux qu'affectera le prix de la carte PCB ?

   Matériel ;
Finition extérieure ;

  Épaisseur de conseil, épaisseur de cuivre ;
Difficulté de technologie ;
Différents critères de qualité ;
Caractéristiques de carte PCB ;
Conditions de paiement ;

6. Comment t'effectuez-le calcul d'impédance ?

  Le système de contrôle d'impédance est fait utilisant quelques bons d'essai, le doux SI6000 et l'équipement de CITS 500s.