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Matériau du tampon électronique pour le remplissage des trous thermiques à conduction thermique
Matériau du tampon électronique pour le remplissage des trous thermiques à conduction thermique
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Matériau du tampon électronique pour le remplissage des trous thermiques à conduction thermique
Les spécifications
Numéro de modèle :
A18213-XX, sous réserve de l'accord de la Commission
Lieu d'origine :
Chine
Quantité minimale de commande :
100 pièces
Conditions de paiement :
T/T
Capacité à fournir :
100000 pièces par mois
Délai de livraison :
7 à 15 jours ouvrables
Détails de l'emballage :
Boîte
Couleur :
Couleur grise
Plage d'épaisseur :
0.5 mm 5 mm (+/- 10%)
Densité :
30,7 g/cc
Conductivité thermique :
10 W/mk
Résistance thermique (1,5 mm) @ 30% de déviation, 50 0C :
1.312 °C/cm2/W (0,203 Cin2/W)
Dureté côte 00 (3 secondes) :
41 (1 mm-4 mm) 70 (0,5 mm 0,75 mm)
Dureté côte 00 (30 secondes) :
8 (1 mm 4 mm) 50 (0,5 mm 0,75 mm)
Dégazage (TML%) :
0,33
Dégazage (CVCM %) :
0,15
Constante diélectrique @1MHz :
9
Construction et composition :
Thermoplastique sans silicone rempli de céramique
Résistance au volume (Ω cm) :
10^14
Estimation d'inflammabilité d'UL :
V-0 (1 mm-5 mm) V-0 (0,5 mm-0,75 mm, en attente)
Définition

Remplisseur de lacunes thermiques Laird Tflex SF10 10 W/Mk Conductivité thermiqueMatériau du tampon électronique pour le remplissage des trous thermiques à conduction thermiqueMatériau du tampon électronique pour le remplissage des trous thermiques à conduction thermique

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Détails du produit
Numéro de modèle :
A18213-XX, sous réserve de l'accord de la Commission
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Quantité minimale de commande :
100 pièces
Conditions de paiement :
T/T
Capacité à fournir :
100000 pièces par mois
Délai de livraison :
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Fournisseur de contact
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ZSUN CHIPS CO., LTD

Active Member
2 Années
guangdong, shenzhen
Depuis 2021
Produits principaux :
Inducteurs de puissance, Matériaux thermiques d'interface, FPGA IC
Total annuel :
500,000-1,000,000
Nombre de salariés :
50~80
Niveau de certification :
Active Member
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