Caractéristiques principales

1. Tête d'air chaud et conception principale d'intégration de support, avec des fonctions de soudure et desoldering automatiques.

2. Les 3 appareils de chauffage indépendants d'appareils de chauffage, supérieurs et inférieurs peuvent réaliser se déplacent synchroniquement et automatiquement, peut atteindre l'IR chaque position. La zone inférieure d'appareil de chauffage peut enlever en haut et en bas, panneau de carte PCB de soutien. secteur de préchauffage inférieur le long d'axe des ordonnées de x. L'appareil de chauffage inférieur peut déplacer haut/bas et soutenir la carte PCB, contrôlée par automatique par des moteurs. Il peut réaliser l'appareil de chauffage supérieur et inférieur capable se déplacer vers la cible BGA, sans déplacer la carte PCB.

3. Le panneau de carte PCB adopte le glisseur de grande précision pour s'assurer la précision de bâti de BGA et de carte PCB.

4. Table de préchauffage inférieure unique faite en anti-éblouissant en verre de bonne qualité de tube plaqué par matériaux Allemagne-importé du chauffage IR et de température constante (chaleur-résistez à C) jusqu'à 1800, préchauffant le secteur jusqu'à 500*420mm.

5. Préchauffant la table, le dispositif de serrage et le système de refroidissement peuvent se déplacer intègralement l'axe des abscisses qui font la carte PCB plaçant et desoldering plus sûr et commodément.

6. X et axe des ordonnées adoptent la manière mobile de contrôle automatique de moteur de rendre l'alignement plus rapide et plus commode, faites la plupart d'utilisation de l'espace d'équipement, réalisation de réparer la carte PCB de vaste zone avec un plus petit volume d'équipement. La taille de Max.plate peut atteindre 650*610mm, aucun coin mort de réparation.

7. Double contrôle de balancier la caméra et la plate-forme de chauffage supérieure et inférieure pour s'assurer l'exactitude de précision d'alignement.

8. La pompe à vide incorporée, tournent 360 dans l'ange ; fin-ajustement du bec d'aspiration de support.

9. Le bec d'aspiration peut détecter la collecte de BGA et de montage taille automatiquement avec de la pression contrôlable à moins de 10 grammes ; pression nulle disponible à une plus petite collecte et à un support de BGA.

10. Avec 10 segments de la température (vers le bas) et 10 segments de contrôle de température constant, peuvent sauver beaucoup de segments de temperature.analyze les courbes de paramètre de la température sur l'écran tactile.

11. Beaucoup de tailles de bec d'alliage, faciles pour le remplacement ; peut placer à tout l'angle.

12. Avec 5 ports de thermocouple, peut le temps réel détecter et analyser les températures à multipoint.

13. Avec une fonction solide d'affichage d'opération pour rendre le contrôle de température plus fiable.

14. Il peut produire de la température standard de SMT enlevant la courbe automatiquement dans différentes régions et la température différente d'environnement, n'a pas besoin de placer des courbes manuellement, quiconque peut l'employer même sans expérience, réalisent l'intelligence informatique.

15. Avec la caméra qui peut observer le point de fusion du côté de soudure, il est commode de déterminer la courbe (cette caractéristique est les articles facultatifs).