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AX7900 Unicomp X Ray Machine IC Chip Quality Check X Ray Inspection Equipment
AX7900 Unicomp X Ray Machine IC Chip Quality Check X Ray Inspection Equipment
Les spécifications
Numéro de modèle :
AX7900
Lieu d'origine :
CHINE
Quantité minimum d'achat :
1 jeu
Modalités de paiement :
T/T, L/C
Capacité d'approvisionnement :
300 ensembles par mois
Heure de livraison :
30 jours
Détails de l'' emballage :
Cas en bois, imperméable, anti-collision
Nom :
Machine d'inspection à rayons X Unicomp
Application :
SMT, EMS, BGA, Électronique, CSP, LED, Flip Chip, Semi-conducteur
Tension des tubes :
80KV/90KV
Industrie :
Industrie électronique
Taille :
1100(L)x1100(L)x1500(H)mm
Fuite de rayons X :
< 1uSv/h
Lester :
1000kg
Consommation d'énergie :
0.8KW
Définition

Contrôle de la qualité de la puce IC avec l'équipement d'inspection à rayons X Unicomp AX7900


Description de la machine à rayons X IC AX7900 :

Tube à rayons X 90KV 5μm, détecteur FPD.Poste de travail multifonctionnel, standard de mouvement multi-axes XY avec mouvement d'inclinaison de ± 60 ° (option).Mouvement de l'axe Z pour tube à rayons X et FPD pour augmenter/diminuer le grossissement/FOV.Système pratique de positionnement du point cible.Système de traitement d'image DXI multifonction avec programmation XY pour plusieurs routines d'inspection d'images.Max.zone de chargement 420 mm x 420 mm, max.zone de détection 380 x 380 mm, avec grossissement système ~300X.


CARACTÉRISTIQUES de la machine à rayons X IC AX7900 :

  • Tube à rayons X 90KV 5μm, détecteur FPD.
  • Poste de travail multifonctionnel, mouvement multi-axes XY.Mouvement "Arc" ± 60 ° (option).
  • Les commandes de mouvement incluent : mouvement de la table X/Y plus mouvement du tube et du détecteur sur l'axe Z, mouvement d'inclinaison de ±60° (option).
  • Système de traitement d'image DXI multifonction.
  • Fonction de programmation X/Y pour plusieurs routines d'inspection d'images
  • Max.zone de chargement 420 mm x 420 mm, max.zone de détection 380 x 380 mm, avec grossissement système ~300X.
  • Mesure automatique des vides/zones BGA et génération de rapports.


APPLICATION de la machine à rayons X IC AX7900 :

  • LED, SMT, BGA, CSP, inspection de puce retournée.
  • Semi-conducteur, composants d'emballage, industrie de la batterie.
  • Composants électroniques, pièces automobiles, industrie photovoltaïque.
  • Moulage sous pression en aluminium, moulage de plastique.
  • Céramique, Autres industries spéciales

Spécifications techniques de AX7900

Article Définition Spécifications
Paramètres système Taille 1100(L)x1100(L)x1500(H)mm
Lester 1000kg
Du pouvoir 220AC/50Hz
Consommation d'énergie 0.8kW
Tube à rayons X Taper Fermé
Max. Tension 80kV/90kV
Maximum d'énergie 12W/8W
Taille du spot 5μm/15μm
Système à rayons X Intensificateur FPD
Moniteur LCD 22''
Grossissement du système 160X/360X
Région de détection Taille de chargement max. 440 mm x 400 mm
Zone d'inspection max. 420 mm x 380 mm
Fuite de rayons X <1μSv/h


Images d'inspection de la machine à rayons X IC AX7900 :
AX7900 Unicomp X Ray Machine IC Chip Quality Check X Ray Inspection Equipment

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Détails du produit
Numéro de modèle :
AX7900
Lieu d'origine :
CHINE
Quantité minimum d'achat :
1 jeu
Modalités de paiement :
T/T, L/C
Capacité d'approvisionnement :
300 ensembles par mois
Heure de livraison :
30 jours
Fournisseur de contact
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AX7900 Unicomp X Ray Machine IC Chip Quality Check X Ray Inspection Equipment

Unicomp Technology

Verified Supplier
8 Années
guangdong, shenzhen
Depuis 2002
Type d'entreprise :
Manufacturer, Exporter, Seller
Produits principaux :
Unicomp X Ray, Machine de l'électronique X Ray, Machine industrielle de X Ray
Total annuel :
60 Million-100 Million
Nombre de salariés :
600~700
Niveau de certification :
Verified Supplier
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