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Équipement de soudure d'inspection du vide NDT de l'électronique X Ray Machine BGA QFN LED de carte PCB de SME SMT
Équipement de soudure d'inspection du vide NDT de l'électronique X Ray Machine BGA QFN LED de carte PCB de SME SMT
Équipement de soudure d'inspection du vide NDT de l'électronique X Ray Machine BGA QFN LED de carte PCB de SME SMT
Équipement de soudure d'inspection du vide NDT de l'électronique X Ray Machine BGA QFN LED de carte PCB de SME SMT
Les spécifications
Number modèle :
AX8200MAX
Point d'origine :
La Chine
MOQ :
1 PCS
Conditions de paiement :
T/T, L/C
Capacité d'approvisionnement :
300 PCs par mois
Délai de livraison :
30 jours de travail
Détails de empaquetage :
Cas en bois, imperméable, anti-collision
Tension de tube :
0~90kV (réglable)
Type de tube :
Scellé
Taille de tache de foyer :
5μm
Détecteur :
Détecteur à panneau plat (FPD)
Poids de emballage :
1520 kilogrammes
Alimentation d'énergie :
C.A. 110/220V, 50/60Hz
Puissance :
2,0 kilowatts
Sécurité de rayon X :
<1>
Définition

Unicomp SME, SMT, carte PCB, l'électronique, machine d'inspection de X Ray NDT de Semicon pour BGA, QFN, vide de soudure de LED, liaison de fil

Largement appliqué pour BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusible, diode, carte PCB, semi-conducteur, industrie de batterie, petit bâti en métal, module de connecteur électronique, câbles, composants aérospatiaux, industrie photovoltaïque, etc.

Champs d'application de X Ray Machine AX8200Max

SMT/PCBA
Inspection		 Semi-conducteur
Inspection		 Batteries au lithium
Inspection		 Inspection de LED Photovoltaïque
Inspection

Fonctions et caractéristiques

Paramètres et caractéristiques techniques de X Ray Machine AX8200Max

Résumé de système
Empreinte de pas 1280 (W)×1500 (D)×1700 (H) millimètre
Poids de machine 1370 kilogrammes
Alimentation d'énergie C.A. 110/220V, 50/60Hz
Taille de emballage de contreplaqué 1750 (W)×1920 (D)×2000 (H) millimètre
Poids de emballage 1520 kilogrammes
Puissance 2,0 kilowatts
Tube à rayon X
Type de tube Scellé
Max. Power 8W
Tension 0~90kV (réglable)
Taille de tache de foyer 5μm
Système de représentation
Détecteur Détecteur à panneau plat (FPD)
Taille de pixel 85μm
Région efficace de détection 130*130mm
Débits d'images 20fps
Pixel Matrix 1536*1536
Rapport optique de système 600X
Logiciel
Automatique-mesure Vides de soudure de BGA Automatique-mesurant et données de soutien/sortie graphique
Outils de mesure multiples Distance de mesure de soutien, angle, diamètre, polygone, taux remplissant de PTH, etc.
Mode de commande numérique par ordinateur Inspection programmable de commande numérique par ordinateur, opération et convivial faciles
Affichage en temps réel En temps réel montrant les données fonctionnantes de la tension, du courant, de l'angle, de la date, etc.
Navigation Système de positionnement commode de point de cible
Système de contrôle de mouvement
Contrôle de mouvement Manette, clavier numérique, panneau de &Touch de souris
Région de chargement maximale/poids 610*610mm/10kg
Max. Inspection Area 550*550mm
Vues obliques Maximum 60°
Manipulateur 6-axis avec X/Y/Z1/Z2/T1/T2
PC industriel
Moniteur 24' “affichage interactif d'affichage à cristaux liquides de contact de FHD
Système OS Windows 10 64bit
Disque dur 1TB
RAM 8GB
Modèle d'unité centrale de traitement Processeur d'Intel i7
D'autres caractéristiques
Porte ouverte Glissement électrique
Sécurité de rayon X <1>
Gestion d'autorité Système d'Access Magnagement d'empreinte digitale, et accès de mot de passe de soutien.
Opération de sécurité Couplage électromagnétique, voyant d'alarme et moniteur en temps réel de fuite de Radioation

* les caractéristiques sont sujettes au changement sans préavis, toutes les marques déposées sont la propriété du fabricant de système.

Images de rayon X

Dimensions et aspect

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Équipement de soudure d'inspection du vide NDT de l'électronique X Ray Machine BGA QFN LED de carte PCB de SME SMT

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Détails du produit
Number modèle :
AX8200MAX
Point d'origine :
La Chine
MOQ :
1 PCS
Conditions de paiement :
T/T, L/C
Capacité d'approvisionnement :
300 PCs par mois
Délai de livraison :
30 jours de travail
Fournisseur de contact
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Équipement de soudure d'inspection du vide NDT de l'électronique X Ray Machine BGA QFN LED de carte PCB de SME SMT
Équipement de soudure d'inspection du vide NDT de l'électronique X Ray Machine BGA QFN LED de carte PCB de SME SMT

Unicomp Technology

Verified Supplier
8 Années
guangdong, shenzhen
Depuis 2002
Type d'entreprise :
Manufacturer, Exporter, Seller
Produits principaux :
Unicomp X Ray, Machine de l'électronique X Ray, Machine industrielle de X Ray
Total annuel :
60 Million-100 Million
Nombre de salariés :
600~700
Niveau de certification :
Verified Supplier
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