Système d'inspection en ligne de BGA avec la machine intégrée d'inspection de rayon X de générateur

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6.Manual empaquettera avec la machine. Il te montrera comment utiliser la machine point par point.

7.Items sont seulement embarqués après que le paiement soit reçu.

Rayon X inspectant des caractéristiques :

(1) couverture des défauts de processus jusqu'à 97%. Les défauts d'Inspectible incluent : Soudure vide, pont, pénurie de soudure, vides, composants manquant, et ainsi de suite. En particulier, le BGA, CSP et d'autres dispositifs de joint de soudure peuvent également être vérifiés par le rayon X.

(2) une couverture plus élevée d'essai. Elle peut vérifier où l'oeil nu et le test en ligne ne peuvent pas être vérifiés. Comme PCBA était le défaut jugé, coupure intérieure suspectée de trace de carte PCB, rayon X peut être rapidement vérifié.

(3) le temps de préparation d'essai est considérablement réduit.

(4) il peut observer que les autres moyens de la détection ne peuvent pas être des défauts sûrement détectés, comme : Soudure vide, trous d'air et moulage pauvre et ainsi de suite.

(5) conseil de doubles couches et conseils multicouche seulement un contrôle (avec la fonction posée).

(6) peut fournir des informations appropriées de mesure, employées pour évaluer le processus de fabrication. Comme l'épaisseur de pâte de soudure, la soudure joint sous la quantité de soudure.

Le LX-2000 est une machine de rayon X en ligne souple conçue pour l'analyse automatisée et semi-automatisée. En plus de la capacité en ligne, le LX-2000 peut également être employé dans un mode manuel comme poste de travail de surveillance de processus/ingénierie.

Des images de haute résolution de rayon X sont produites utilisant un tube fermé du microfocus 130kV avec les détecteurs du bord d'attaque FPD (écran plat). Cette combinaison de chaîne de représentation est excellente pour des applications multiples comprenant ; PCBA, semi-conducteur, a encapsulé les composants, et la pile solaire juste pour appeler quelques uns.