Les spécifications
Numéro de type :
CX3000
Point d'origine :
La Chine
MOQ :
1SET
Conditions de paiement :
T/T,L/C
Capacité d'approvisionnement :
30 jeux par mois
Délai de livraison :
30 JOURS
Détails d'emballage :
Cas en bois, imperméable, anti-collision
Nom :
Machine d'inspection par rayons X
Couverture de rayon X :
48mm x 54mm
Le secteur industriel :
Industrie électronique
Vues d'angle oblique :
montage 360° rotatoire (facultatif)
Fuite de rayon X :
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Applications :
BGA, CSP, LED, Flip Chip, semi-conducteur
Définition

Machine d'inspection par rayons X BGA pour composants électroniques et électriques

 
 

Nom de l'articleDéfinitionSpécifications
Paramètres du systèmeTailleLes mesures de sécurité doivent être prises en tenant compte de l'évolution de la température de l'air.
Le poids300 kg ou plus
Le pouvoir220 AC/50 Hz
Consommation d'électricité0.5 kW
Tubes à rayons XLe typeFermé
Max.Tensions100 kV
Max. Puissance200 μA
Taille du point5 μm
DétecteurAppareil de renforcementFPD
Couverture par rayons X48 mm x 54 mm
Résolution208 Lp/cm
Station de travailTaille maximale du chargement200 mm x 200 mm
Max.Zone de contrôle200 mm x 200 mm
Vue sous angle obliqueL'appareil doit être équipé d'un dispositif de réglage de l'intensité de la lumière.
Fuite de rayons XLes émissions de dioxyde de carbone sont les suivantes:


 
Notre service
 
1Votre demande recevra une réponse dans les 12 heures.
 
2- Fabrication d'origine aux clients, à prix compétitif.
 
3Nous offrons une garantie d'un an, une formation gratuite et une assistance technique à vie.
 
4.Nous pouvons organiser l'expédition par voie aérienne, DHL, FedEx, UPS, et par mer, etc. pour vous, et vous donnerons le numéro de suivi après l'expédition.
 
5Une équipe de service après-vente bien formée et professionnelle pour vous soutenir.
 
6Le manuel vous montrera comment utiliser la machine étape par étape
 
7Les articles ne sont expédiés qu'après réception du paiement.
 
Procédures d'essai BGA entièrement automatiques
 
1Une simple programmation au clic de la souris sans intervention de l'opérateur sur le composant peut détecter chaque BGA automatiquement.
 
2. Test automatique BGA, vérifier avec précision le pont, soudage, soudage à froid et le rapport de vide de BGA.
 
3. test automatique BGA résultats d'essai répétables afin de contrôler le processus
 
4Les résultats des tests seront affichés à l'écran et peuvent être sortis dans Excel pour faciliter la révision et l'archivage.
 
La programmation NC
 
1.Une simple opération de clics de souris écrire des procédures de test
 
2Le stade peut être le positionnement du directeur X, Y; le tube à rayons X et le détecteur Z.
 
3.Logiciel de réglage de la tension et du courant
 
4.Paramètres d'image: luminosité, contraste, gain automatique et exposition
 
5.L'utilisateur peut régler le temps de pause de l'interrupteur du programme
 
6.Système anti-collision peut répondre à l'inclinaison maximale et observer les objets
 
 
Images d' inspection:
 
Machine d'inspection de HD BGA X Ray pour les composants électroniques et électriques
 
 

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Numéro de type :
CX3000
Point d'origine :
La Chine
MOQ :
1SET
Conditions de paiement :
T/T,L/C
Capacité d'approvisionnement :
30 jeux par mois
Délai de livraison :
30 JOURS
Fournisseur de contact
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Machine d'inspection de HD BGA X Ray pour les composants électroniques et électriques

Unicomp Technology

Verified Supplier
8 Années
guangdong, shenzhen
Depuis 2002
Type d'entreprise :
Manufacturer, Exporter, Seller
Total annuel :
60 Million-100 Million
Nombre de salariés :
600~700
Niveau de certification :
Verified Supplier
Fournisseur de contact
Exigence de soumission